PCB印刷电路板制程简介.pptVIP

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2017-04-25 发布于四川
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PCB印刷电路板制程简介.ppt

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PCB印刷电路板制程简介

;Flow Chart of PCB Process;( 1 ) 前制程治工具制作流程;( 2 ) 多层板内层制作流程;( 3 ) 外层制作流程;液态防焊;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;干膜制作流程;典型之多层板迭板及压合结构;1.下料裁板(Panel Size) ;3.曝光 ;5.内层板显影 ;8.黑化(Oxide Coating) ;9.迭板 ;10.压合(Lamination);12.镀通孔附着碳粉;14.外层曝光(pattern plating);16.外层显影;18.去膜;20.剥锡铅;22.;24.印文字;光分解反应(正性工作)→ 底片,STENCIL(网版) ;光聚合反应(负性工作)→ 底片,STENCIL(网版) ;BURIED VIA LAY-UP;6 – Spindle Drilling Machine;Black Hole Line;;Pattern Plating Line;Etching Line;Automatic S/M Printing Line;Post Cure Line;Solder Leveling Machine;