电镀的比较剖析.pptVIP

电镀的比較分析 ;*; 定義：利用電解反應，將擬鍍金屬鍍於另一種導體的表面，形成一層金屬外殼，以美化物體外殼的方法，稱為電鍍，如裝飾品等物品光滑而明亮，多都是在外表電鍍了一層金屬，不但防鏽，而且美觀。 ;化學鎳; 無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元，而不需電力鍍在基材上。 其過程不同於浸鍍，它的金屬鍍層是連續的、自身具有催化性的。;　 優點： 　 1.鍍層非常均勻，也就是均一性非常好，因它沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層情形可完全消除。 　 鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。 　2.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬設備。 3.可鍍在非導體上(需做適當前處理)。 4.鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。 5.複合鍍層，多元合金可形成。 6.密著性、耐磨性良好。 7.操作較簡單。 8.精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。 9.製品與導體接觸也可完全鍍上。 ;　缺點： 　1.價格較貴。 　2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。 　3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。