5.3.6品质暨可靠性.PDFVIP

最近二年度佔全年度進貨淨額10%以上之供應商資料 單位：新台幣仟元 民國101年 民國100年 名稱 佔全年度進貨 佔全年度進貨 金額 與發行人之關係 金額 與發行人之關係 淨額比率（%） 淨額比率（%） 甲公司 6,708,942 16% 無 5,549,444 22% 無 乙公司 5,846,449 14% 無 3,035,441 12% 無 世界先進公司 4,475,674 11% 採權益法評價之被投資公司 5,597,895 22% 採權益法評價之被投資公司 SSMC 3,638,633 9% 採權益法評價之被投資公司 3,949,176 16% 採權益法評價之被投資公司 其他 20,710,694 50% 6,775,433 28% 進貨淨額 41,380,392 100% 24,907,389 100% 5.3.6 品質暨可靠性 台積公司在業界向來以承諾提供客戶最高品質的產品及服務著稱。台積公司的品質暨可靠性組織則致力以「客製化的品質服 務」來滿足客戶的需求，為客戶的各項產品在市場上搶得先機，並以優良可靠的產品品質來強化競爭力。 品質暨可靠性組織在技術發展與客戶產品設計階段，即協助其將產品可靠性的需求導入產品設計中，自民國九十七年起，即與 研發組織合作開發並成功建立高介電層／金屬閘元件之可靠性測試方法及條件；同時也參與設計暨技術平台組織開發嵌入式 記憶體、高壓半導體電路、電子熔絲及微機電系統等矽智財，以擴大台積公司設計服務的廣度與深度。民國九十八年，品質暨 可靠性組織與研發組織及設計暨技術平台組織合作，藉由整合的研發與設計品質平台，改善了設計套件的品質。民國一百零一 年，品質暨可靠性組織持續地與研發及設計團隊合作，利用智慧型工程資料分析軟體（iEDA）的布局平台，共同開發了設計法 則的整合管理平台（DRM）。此外，品質暨可靠性組織為了改善第三者及客戶的位元單元(Bit Cell)變更管理，發展了靜態隨機 存取記憶體單元（SRAM Cell）的審查系統，並與「國際半導體設備材料產業協會」（SEMI）於民國一百零一年五月共同成立積 體電路品質委員會（IC Quality Committee），以提升半導體供應鏈的產品品質。在後段封裝技術開發方面，品質暨可靠性組織 與研發組織、後段技術服務組織及產品發展組織共同合作，投入開發CoWoSTM（Chip on Wafer on Substrate）技術並成功量