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? Cooler Introduction Socket Type and RM Socket A Socket 478 Socket Socket 775 754/939/940/AM2 Normal Cooler Type 側吹Cooler 正吹Cooler Advantage and Disadvantage of Different Coolers TInlet Tamb Time 流場規劃不易，系統溫度(TInlet)會上升 TCPU=RCooler X PCPU + TInlet MOSFET無法被冷卻，需要額外處理 Cooler散熱設計重點 T動阻抗，inlet越低越好，跟 Tinlet 也可利用其他設備將溫度 之下 系統流場 設計相關； Fan的風量越大越好，受限於Sink的流 降低至環溫 Fin越多，阻抗越大 TFin Fin勻越好的表面積越大 藝 TFin的溫度越接近 越好，受限於製程TBase，且溫度分布越均 T (Fin 材料的熱傳導係數要高) Base 程關聯大 (Fin與Base介面的熱阻值越小越好，跟製工 T 均勻越好) Case 用，熱阻越小越好 TBase的溫度越接近 Tcase，且溫度分布越 (Base材料的熱傳導係數要高) Tcase 與TBase 溫差越小越好 (Grease的選 ) Cooler設計重點 ? 適合大量製造 – 生產工藝 – 商品價值 (降低成本) ? 符合需求 – DIY市場需求 ? 機構尺寸 ? 性能 (符合大多數機殼需求) ? 外觀 ? 成本 – Customized Cooler ? 機構尺寸 ? 性能 (符合特殊需求) ? 成本 成本不外乎製造成本與材料成本 110 380