陶瓷原理第六章学案.docVIP

烧结工艺及热工设备 1、烧结的定义、过程、类型—论述 定义：成型后的陶瓷坯体，通过加热，使粉体颗粒产生粘结，经过物质迁移，在低于熔点以下使粉末成型体变 成致密、坚硬烧结体的致密化过程称为烧结。 烧结过程直接影响陶瓷显微结构的晶粒尺寸与分布、气孔尺寸与分布，以及晶界体积分数等参数，进而对 性能产生重要影响。因此烧结是使陶瓷获得预期的显微结构，从而赋予各种特殊性能的关键工序。 过程：在烧结过程中，坯体将发生如下主要变化，颗粒间由点接触逐渐扩大为面接触，形成烧结颈； 颗粒互相 靠拢，其中心距缩小，逐渐形成晶界； 在表面能的驱动下，物质通过不同的扩散途径和机理（蒸发-凝聚传质，扩散传质，流动传质，溶解－沉 淀传质等）向气孔部位充填，逐步减少气孔所占的体积，扩大晶界的面积，使坯体致密化。 烧结颈的长大与气孔形状的变化： 烧结过程中晶粒形状的变化： 在二维情况下，初始圆形晶粒将变为六角形以达到完全密堆；在三维情况下，球形将转变为十四面体。 两种最终的排列方式使得空间填充堆分别具有可能最小的比界面面积。表面积及界面面积的减小是烧结 过程的驱动力。 烧结过程可分为如下 7 个阶段：（1）颗粒之间形成接触；（2）烧结颈长大（颈长）；（3）连通孔洞闭合； （4）孔洞圆化；（5）孔洞收缩和致密化；（6）孔洞粗化；（7）晶粒长大。 类型： 固体物质的烧结过程有两种类型： 一种是烧结过程中无液相参加的固相烧结；另一种为有液相参加的液相烧结。 一般，高纯物质的烧结属固相烧结，多组分物质的烧结大多属于液相烧结。 典型的烧结过程类型见下图： 2、烧结驱动力 烧结过程中可以不通过化学反应而紧密结合成坚硬而强度很高的物体，这一过程必然存在驱动力。 粉末烧结伴有系统自由能的降低，促使自由能降低的驱动力有表面能和外加压力两种。 表面能 粉体具有较高的表面能，来源有两种途径： ①利用化学作用或机械作用制备粉体时所消耗的化学能或机械能。 ②晶格畸变能：粉末制备过程中，粉体表面及内部引起各种晶格缺陷，使晶格活化，造 成能量增高 一般粉末的比表面积在 1～10m2／g，这样大的比表面积，使粉体有很大的表面自由能， 与块状物体相比， 粉末处于能量不稳定状态。 烧结理论认为，烧结过程中，原来的气-固界面消失，生成能量较低的固-固界面，造成表 面积减少和表面 自由能降低，系统表面能的降低是推动烧结进行的基本动力。 通过计算可以得出颗粒表面能提供的驱动力。 对于 N 个半径为 R 的球形颗粒的 1mol 粉体: 若 γsv＝1J／m2，R＝1μm，Vm=25×10-6m3，则 1mol 颗粒的表面能 Es＝75J。 计算表明，半径为 1μm 大小的粉料烧结时所降低的自由能约为每摩尔几十焦。这个能量与相变（每摩尔 几百至几千焦）和化学反应（每摩尔几万至几十万焦）前后能量的变化相比是很小的，烧结不能自发进行， 必须加高温，才能促使粉体转变为烧结体。 目前常用晶界能γgb 和表面能γsv 之比来衡量烧结的难易。其值愈小愈易烧结，愈大愈难烧结。 例如，A12O3粉料的表面能约为 1J／m2，晶界能为 0.4J／m2，两者比值较小（为 0.4），所以比较容易烧结。 而一些共价键材料，如：Si3N4、SiC、AlN 等，它们的γgb／γsv 值高，烧结推动力小，因而不易烧结。 烧结过程伴随出现体积收缩，致密度和强度提高，所以烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或 烧结体密度与理论密度之比（相对密度）等指标来衡量。 外加压力 若将粉末填充于容器中，从外部加压，则可产生数倍于表面张力的驱动力。采用热压烧结就是利用这一 原理来促进烧结。 如外压力为 P，则对摩尔体积为 Vm 的颗粒系统所做的功 W 为: W＝PVm 当 P＝30MPa，Vm＝25×10-6m3时，功 W＝750J，远大于表面能，因而可促进致密化。 3、物质的传递---传质方式、机理—论述 通常物质传递的方式和机理有：蒸发-凝聚、扩散、溶解-沉淀、流动传质机理。 蒸发-凝聚传质机理、特点 机理： 当两个颗粒开始形成烧结颈时，球形颗粒表面为正曲率半径，有高蒸气压，而在两个颗粒连接处有一个 小的负曲率半径的颈部，蒸气压比颗粒蒸气压低一个数量级。 在蒸气压差作用下，物质将从蒸气压高的颗粒表面蒸发，通过气相传递而凝聚到蒸气压低的颈部，从而 使颈部逐渐填充长大。 特点：烧结时颈部区域扩大，球的形状逐渐变为椭圆，气孔形状也发生了变化，但球与球之间的中心距不变， 它不导致坯体的收缩和气孔率的降低。 由于微米级粉末体烧结时蒸气压低，看不出气相传质效果，因而在一般陶瓷烧结