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手工锡铅焊拆焊技术;常用工具认识;长寿烙铁;快速焊枪;日本枪型烙铁;电池供电烙铁;白光;恒温烙铁;热风拆焊台;热风拆焊台;热风拆焊台;腳架直接裝設在機體上,方便支撐●檔位：熱風,關●熱風溫度：350℃●使用電源：AC 110V　350W●產品尺寸:240(L)x38(Dia)(mm) ;用方便，灵活、安全、无任何静电危害，无电磁辐射干扰，不受操作距离限制的专用无绳（线）焊接工具。 设计原理：一套无绳电烙铁设计是由一种能够自身贮存大量热能的无绳（线）电烙铁单元和其专用红外线充热恒温 式烙铁架（焊台）单元两部分组成。其设计原理是在专用烙铁架（焊台）单元内通入220V交流电源并由集成电路检测和控制双向可控硅元件对特制的红外高温陶瓷筒内速热组件进行间断供电快速加热产生红外热能。当把设计研制的无绳电烙铁单元中的烙铁头部和特制贮热芯体插入红外线高温陶瓷筒??红外热源里进行热能贮存以后，当人为取走无绳电烙铁单元时，就可以靠自身（贮热芯体）贮存的大量热能给烙铁头部供热，能让用户有无线焊接5分钟以上（20分钟以内）的有效焊接时间；如无绳电烙铁单元不用，放回专用烙铁架时，可以在很短时间（1分钟左右）又可充热贮热恢复设定温度。当用两把无绳电烙铁循环充热焊接，这样可以不受焊接时间长短的限制。 ;瓦斯噴火槍;BGA焊台;红外拆焊台;;吸锡烙铁;热风焊与吸锡枪组合--焊台, 电烙铁 ;;所需工具和材料:1、调温焊台，温度控制在350度左右（普通烙铁也可，但要注意控制温度不要过热，烙铁头要非常尖的;2、焊锡丝（0.5mm以下） ;2、放大镜（用于检查焊接点）、吸锡线 ;3、无水乙醇、毛刷和清洗槽 ;开始焊接: 1、仔细对齐元件（可在元件底部贴一小块薄的双面胶） ;2、烙铁沾少许焊锡 先对角固定两点 ;3、四角点少许焊锡 ;;4、吸锡线沾松香，用烙铁轻压吸锡线，从点过焊锡的 一端向另一端拉焊（速度要均匀、压力控制很关键， 以吸锡线和引脚及焊盘可靠接触为准，压力不要过大， 过大的压力会把引脚拉弯，那你惨了） ;焊接后用放大镜仔细检查焊点，是否有虚焊和引脚间短路，有问题用吸锡线配合烙铁解决没有问题就可以用无水乙醇清洗了（用专用的洗板水更好，不过那东西有毒还很贵）;例二贴片元件的焊接;焊接贴片的必须工具 ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;贴片元件的手工焊接方法;一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。;二、焊接方法 ? １． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ? ２． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。?;３． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ? ４． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 ? 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践 ;;