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2017-04-25 发布于湖北
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Hdicoupon设计

June 1, 2011;一、设计目的目前gme设计理念为，板内存在叠孔与非叠孔共存设计，则Hdi coupon设计为叠孔coupon 对于anylayer板存在叠孔和非叠孔设计，存在叠孔和非叠孔设计，部分层钻孔采用非填铜工艺，此种情况时coupon设计与板内情况不符，coupon中部分孔的连接性不好另外目前设计无法每一层做hdi 钻孔检测;二、修改后的Hdi coupon设计 1.非叠孔hdi coupon设计 a.一次一阶coupon设计（L1、L2线路设计，上下层激光钻孔数存在一个大于3个）;1.非叠孔hdi coupon设计 b.二次一阶coupon设计（L1、L2、L3线路设计，上下层激光钻孔数存在一个大于等于3个） ;1.非叠孔hdi coupon设计 c.一次一阶coupon设计（L1、L2、L3线路设计，上下层激光钻孔数都小于3个）;1.非叠孔hdi coupon设计 d.二次一阶coupon设计（L1、L2、L3线路设计，上下层激光钻孔数都小于3个） ;1.非叠孔hdi coupon设计 e.三次一阶coupon设计（L1、L2、L3、L4线路设计） ;1.非叠孔hdi coupon设计 e.四次一阶coupon设计（L1、L2、L3、L4、L5线路设计） ;1.非叠孔hdi coupon设计 g.五次一阶coupon设计（L1、L2、L3、L4、L5、L6 线路设计） ;2.叠孔设计 a.二阶HDIcoupon设计;2.叠孔设计 b.三阶HDIcoupon设计 ;2.叠孔设计 c.四阶HDIcoupon设计 ;2.叠孔设计 d.五阶HDIcoupon设计 ;三、程序 1.程序位置;2、程序面板;3.程序 a.以上程序可以任意组合，即top面可以三次一阶，bot面可以一次一阶，四次一阶等任意组合 b.混合coupon尺寸按高阶的尺寸计算，如top为三次一阶，bot为二次一阶，则coupon尺寸按三次一阶计算 c.程序可以加入任意层机械钻孔，如板内进有lsr0203，则可以加一阶hidcoupon，仅对应二三层线路及钻孔 d.此coupon 仅加入set中，请MI组预留出足够空间 ;;18