Cadence_Allegro PCB.pptx

Cadence Allegro;Cadence Allegro;Lesson1 Alle;PCB Layout流程;主要产品介绍;启动Allegro PCB D;软件主界面;工作界面介绍 1：;自定义工具栏：View-Cu;工作界面介绍 2：;工作界面介绍 3--控制面板;Option控制面板：;Find控制面板：;Visibility控制面板：;鼠标的功能：;幻灯片 16;鼠标的Stroke功能;鼠标的Stroke功能定制;文件类型介绍;Lesson2 Alle;设计参数设置;Display 标签页;格点设置;Design标签页;Design标签页;Allegro中的层面设置;颜色和可见设置;Stack up;Areas;Board Geometry;Package Geometr;Components;Manufacture;幻灯片 34;设置网络颜色;脚本录制;用户参数/变量设置;用户参数举例1：;用户参数举例2：;用户参数举例3：;快捷键设置;Lesson3 ;焊盘结构;热风焊盘;创建热风焊盘;加载热风焊盘的库路径;使用Pad Designer创;使用Pad Designer创;使用Pad Designer创;使用Pad Designer创;使用Pad Designer创;使用Pad Designer创;加载焊盘库路径;Lesson4 元件封装;Allegro中的符号;元件封装;创建元件封装步骤;添加元件引脚;绘制元件外形边框;添加元件标识;定义封装边界;定义封装高度;Lesson5 电路板的;创建电路板机械符号;典型电路板框;绘制Outline;添加装配孔;Chamfers;尺寸标注;设置约束区域（Package ;保存符号;电路板的组成要素;创建Board文件;Lesson6 PCB叠;PCB叠层设置;导入网表;网络表;Lesson7 约束规则管;约束管理器;约束类型;创建物理规则;分配约束规则;分配约束规则;分配约束规则;Constraint Regi;创建Region：;设定Region约束：;在PCB中绘制 Region区;约束驱动布局布线;间距规则;Net Class to Ne;电气约束---线长控制约束;分配约束;约束驱动布局布线;动态查看布线结果;分析模式（Analysis M;Allegro中属性的编辑;Lesson8 布局;布局准备工作;设置布局格点;手动布局;布局后对元件的基本操作;快速布局;按区域摆放元件;为元件添加ROOM属性;创建ROOM区域;创建ROOM区域;将元件摆放到指定ROOM中;Capture和Allegro;Capture和Allegro;布局模式下的元件摆放;元件对齐：;可替代封装：;Placement Repli;Placement Repli;Placement Repli;飞线的显示与隐藏;Swap功能;Swap 功能;Updating Symbol;Updating Padsta;焊盘的修改;输出符号库;Lesson9 布线;设置布线格点;添加连接线;布线命令下的Option控制面;布线命令下的右键下拉菜单;???加过孔;过孔的选择;设置盲埋孔;Bubble布线方式;Working Layer M;右键下拉菜单;走线基本操作--Slide;走线基本操作-- Delay ;走线基本操作-- Custom;走线基本操作-- Delete;走线基本操作-- Cut Op;扇出布线;群组布线;自动布线;Differential Pa;创建差分对;设置差分规则;差分约束说明1;差分约束说明2;差分约束说明3;差分约束说明4;差分约束说明5;差分约束说明6;差分约束说明7;差分对布线;布线优化Gloss;Via Eliminate;Line smoothing;Centering Lines;Improve Line En;Line Fattening;Converting Corn;Lesson10 覆铜;正负底片的Shape;设置覆铜参数1;设置覆铜参数2;设置覆铜参数3;设置覆铜参数4;创建铜皮1;创建铜皮2;编辑铜皮;分割铜皮;分割铜皮步骤：;Lesson11 PCB设计;自动命名元件编号;自动命名元件编号参数设置;命名指定区域内的元件;手动命名元件编号;反向标注（Backannota;反向标注;生成报告;查看电路板状态;Waiving DRC;创建丝印层;丝印文本的编辑;输出钻孔文件;生成钻孔图;光绘文件;光绘参数设置：;底片设置：;底片添加方法1：;底片添加方法2：;底片添加方法3：;浏览光绘文件