项目1 单面PCB的设计与制作-任务2.pptVIP

多层印制板设计与制造;任务2 设计单面PCB;2.1 认知印制电路板 ;;（3）安装孔 安装孔主要用来将电路板固定到机箱上，其中安装孔可以用焊盘制作而成。 （4）元器件 元器件这里指的是元器件封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。 （5）导线 导线用于连接元器件引脚的电气网络铜箔。 （6）接插件 接插件属于元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。 ;（7）电路板边界 指的是定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外 形尺寸制板。 2.1.3 印制板的种类 1.单面板 即只有一面敷铜而另一面没 有敷铜的电路板，通常元器 件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布 线和焊接，如图2-3。 ;;;;;2.2.1 PCB设计流程 PCB的设计的基本流程如图2-10所示。 2.2.2 启动PCB编辑器 方法一：执行“File”（文件）菜单→“New” →“PCB”创建 PCB文件。 方法二：用鼠标右键单击项目文件名，在弹出的菜单中选择“Add New to Project” →“PCB”新建PCB文件。 打开的界面如图2-11。;;2.2.3规划电路板 1．PCB环境参数设置 PCB的环境参数设置与原理图设置相似，通过参 数设置，可使操作更加灵活方便。 2．电路板类型设置 设计者要根据实际需要，设置电路板的层数，如单面板、双面板或多层板。 执行菜单命令“Design”（设计）→“Layer Stack Manager”（层栈管理），打开图层堆栈管理对话框。 设计者可以选择电路板的类型或设置电路板的工作 层面。;;;;;;2.2.4装载网络表 这里以多谐振荡器原理图“多谐振荡器.SchDoc”为 例介绍导入网络表的方法。 ①打开“多谐振荡器.SchDoc”文件，使之处于当前 窗口中，同时应保证“多谐振荡器.PcbDoc”文件与 处于打开状态。 ②执行“Design” →“Update PCB多谐振荡 器.PcbDoc” 菜单命令，系统将对原理图和PCB图 的网络报表进行比较并弹出一个“Engineering Change Order” 对话框，如图2-17所示。 ;;③单击 按钮，系统将扫描所有的改变，看能 否在PCB上执行所有的改变。 ④进行合法性校验后，单击按钮 ，系统将完成 网络表的导入，同时在每一项的“Done”（完成）栏 显示标记导入成功。;2.2.5元器件布局 元件布局的基本原则 （1）元件放置的层面：单面板元件一律放在顶层；双面板或多层板元件绝大多数放在顶层，个别元件如有特殊需要可以放在底层。 （2）元件的布局应考虑到 元件之间的连接特性，先确定特殊元件的位置， 然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进 行布局。 ;;;;④导线拐弯处一般取圆弧形或120°左右的夹角，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。 ⑤尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于散热，防止产生铜箔膨胀和脱落现象。 2.布线的规则设置 （1）“Clearance”（安全间距规则）设置 单击“Design” →“Rule” 。打开“PCB Rule and Constraints Editor” 对话框，单击“Electrical” 选项 下的“Clearance” 。安全间距通常设置在10~20mil。;;（2）“Width”（线宽）设置 线宽的设置规则是：地线宽度＞电源线宽度＞信 号=这里我们以电源线宽度为30mil，地线线宽35 mil，信号线为12mil为例进行设置。 鼠标右键单击“Routing”（走线）下方的 “Width”，系统弹出线宽规则添加与删除菜单，选 择“New Rule”新建布线规则“Width_1”。在 “Where The First Object Matches”（第一匹配对 象的位置）区域的“Net”（网络下拉列表中选择） “GND”网络。在“Constraints”（约束）区域内将;;3.手动布线 选择绘制导线的层次，如“Bottom Layer” ，然后 单击画线工具栏上第一个按钮，开始绘制导线。导 线的拐角一般是45°或者是圆弧，导线要绘制到焊 盘的中心。如图2-24所示。布线结果如图2-25。 ;;;;;;2.3 设计单面扩音机PCB;;;; Designator(编号);;;;;;;;;;;2.3.6 生成Gerber文件 PCB布线完成后，就要输出Gerber