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（创宇维修芯片级主板、硬盘培训教材）——凭技术生存，靠实力发展，用事实说话！ 硬件工程师培训教程（十二） 12)Intel i830 自从Intel i815E 芯片组推出后不久，其下一代 i830 芯片组便已经正式公布出了开发消息。代号 为 “Almador ”的 i830 主要面向下一代的 Tualatin(512KB L2 Cache)及 Coppermine-T(256KB L2 Cache) 处理器，其规格如下: ·采用 82830 MCH(625pin mBGA 封装)和 ICH3(421pin mBGA 封装) ·支持 PC133 SDRAM(最大 1.5GB，将来支持 DDR SDRAM) · FSB=133MHz(将来支持 200MHz Dual Pumped FSB) · 支持 AGP 4x(1.5V) ·支持 6 个 PCI 插槽 ·不支持 SMP 其中，ICH3 主要提供了 UDMA/100 、6 USB(USB 2.0)、1 CNR 、AC97 Sound 及 Modem 的支持。 几种ICH 的比较