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线路板常识选编
线路板常识;目 的;目 录;第一部分;一、什么是PCB; 狭义上:未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。;二、PCB的分类:;什么是单面板、双面板、多层板?;;;;;PCB;一、内层工艺流程图解;二、流程简介;来料:;焗板:;开料:; 焗板条件:
1.温度:现用的材料: Tg低于135 OC。
锔板温度:145+5 OC
2.时间:8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时,
炉内缓慢冷却.
3.高度:通常2英寸一叠板.
;打字唛:;(二)干菲林、图形转移工序; 2. 干菲林的工艺流程:;; 3. 工艺流程详细介绍:;磨板:;贴膜:;曝光:; 曝光操作环境的条件:
1. 温湿度要求:20±1°C,60 ±5%。
(干菲林储存的要求,曝光机精度的要求,底片储存减少变形的要求等等。)
2. 洁净度要求: 达到万级以下。
(主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上,而不允许出现偏差。)
3. 抽真空要求:图形转移的要求,使图形转移过程中不失真。;Roller coating简介;显影:;蚀刻:;
褪膜:;(三)AOI工序;(四)黑氧化/棕化工序; 黑氧化原理:
为什么会是黑色的? ; 黑氧化流程简介: ; 黑氧化流程缺陷: ; 棕化工艺介绍:
棕化工艺原理:在铜表面通过反应产生一种均匀,有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构(通常形成铜的络合物)。;(五)排压板工艺; 工艺原理:利用半固化片的特性,在一定温度下融化,成为液态填充图形空间处,形成绝缘层,然后进一步加热后逐步固化,形成稳定的绝缘材料,同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。;什么是半固化片?
Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。;
它具有三个生命周期满足压板的要求:A-Stage:液态的环氧树脂。又称为凡立水(Varnish)B-Stage:部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片。
C-Stage:压板过程中,半固化片经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。; 排板条件:;; 压板流程:;(六)X-RAY钻孔及修边;;第二部分;一、外层工艺流程图解(前工序);二、流程简介;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;(三)干菲林;流程:
上工序?磨板?辘干菲林
?曝光?显影?下工序
;(1)、磨板
作用
1)、清洁 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素
2)、增加铜表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力
;流程:
上工序?酸洗?水洗
?磨板?水洗?烘干
;
(2)、辘干膜
功用:
利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上.
工艺流程:
板面清洁?预 热?辘 膜?冷 却
;
(3). 曝光
功用:
通过紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。
曝光流程:
对位?曝光?下工序
;
(4). 显影
功用:
通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。
曝光流程:
撕保护膜?显 影?水 洗?烘 干
;
(5). 其他图型转移
印刷抗电镀油墨
光刻图型转移
;
(四). 图型电镀:;流程:
上板 ? 酸性除油 ? 微蚀
? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸
? 电镀锡 ? 烘干 ?下板
;(1)除油*微蚀:
作用:
除去铜面异物,保持新鲜铜面进入下道工序。
;(2)预浸*镀铜:
作用:
增加孔壁铜厚,使铜厚达到客户要求。
;(五)蚀板:;流程:
入板 ? 褪膜 ? 蚀刻
?褪锡 ? 下工序;(1)褪膜:
?曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物,具有羧基(-COOH)的长链立体网状结构。
?与NaOH或专用退膜水发生皂化反应,长链网状结构断裂,产生皂化反应。
?在高压作用下,断裂后
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