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手机生产制造流程;2.贴片工艺;生产制造流程;贴片工艺;什么是SMA？;;Solder paste;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;问题及原因 对 策;锡膏丝印缺陷分析: ;Screen Printer;MOUNT;MOUNT;MOUNT;阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;原因分析与控制方法 ;c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。  d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。  ;REFLOW;REFLOW;b) 焊盘设计质量的影响。 若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不