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元件安装概要;萤光(定位)
为使印刷线路板的实装及修理更方便,在线路板上印刷的白色字符
滑动孔(贯穿孔)
贯穿元件面和焊接面的连接而让金属析出壁面的孔
走线
为在印刷基板上形成部品间的接续线路的导体
工艺边
为基板组装方便,但最终废弃的多余基板
V-cut及邮票孔
易分割基板、工艺边的部分。
;PCB储存
基板因其材质对湿度、温度非常敏感.一般情况下,未开封的PCB保存6 個月
(环境温度:20~30℃,40~70%相对湿度).拆封后应该在72小时之内使用
PCB 拿取方式: 应手握执基板边缘并戴好手套或指套
主要供应厂家:苏州松下、CPCS、CCI、KFE;
有关静电对策的方法:
最好配备导电的地板、静电鞋、静电服3件套。
最起码要使用防静电手环。防静电手环每天进行点 检。
1.进行元件安装、焊接时,要采取静电对策,疏忽采取静电对策的话,半导体有可能被破坏,最可怕的是以半死的状态在客户处坏掉。
2.在插入作业前,确认部品规格、部品名(不知道部品名的,确认样品和形状)OK的话,记录、保留结果,再开始作业。(自查清单) ;3.将部品插入与基板的萤光相同的地方。
4.插入部品时要确认部品的品名、规格、方向、极性。
5.安装多个部品时,要按安装顺序进行作业,若不规定顺序的话,会导致部品漏装、误装,因此一定要规定顺序安装。
6.部品上有方向(极性)的部品,故要充分确认再进行作业。
7.变压器、线圈之类稍受一点冲击就会损坏,不能凌乱放入部品箱,最好依旧使用厂家的流通箱。;8.不得将部品掉落在传送带上、地面等。陶瓷部品震动、掉落就不能使用,故要注意。
9.作业途中补充部品之际,残留部品和补充部品一定要确认2个以上。以防补充错误。
10.作业有作业标准,所有作业必须按作业标准进行。不明白的作业必须请教班组长,直到理解后才能进行作业
11.作业中发现部品的型号、颜色、大小等变化或不明事项的话,要立即向班组长反映。
;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;Resistor (电阻);常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常用元器件识别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;元 件 安 装 基 础;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;金属和金属 以Solder粘合.
金属和SOLDER以合金化 粘合.
做Soldering的时候 需要热 , Solder,Flux.
;温度调节器
根据作业内容选用.
作业前确认温度.;如何确认温度;焊 锡 丝 的 种 类;大小,W(容量)数,性能 等 有区别.
根据作业内容挑选使用.;焊接正确姿势;5步法;3步法;焊接准备;连续 作业時
继续供给可能;Solder 烙铁手抓法;加热方法;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求
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