电子工艺(包含答案).docVIP

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电子工艺(包含答案)

填空 1、常用于高精密度运算的电容是 钽电容 。 2、用色环表示电阻阻值时,最后一个色环表示的是 误差 3、常见的电烙铁有 内热式电烙铁、外热式电烙铁、 恒温电烙铁。 4、助焊剂的主要作用是 润湿、扩散、形成合金层 5、锡焊属于 钎焊 中的一种。 6、锡焊时,焊料的熔点 小于 焊件。 7、 波峰焊 是让插装好的原件的印制板与熔融焊料的波峰相接触,实现焊接的一种方法。 8、SMT 是为了适应电子元器件微型化,主要用于表面贴装元器件的焊接技术。 9、电烙铁的握法分别为( (1)反握法 (2)正握法 (3)笔握法 )10、粘合剂按固化特性分为( 热固化、光固化、光热双固化、紫外线固化及超声波固化等。)11、助焊剂的组成(活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂 )12、覆铜板的组成( ) 简答题 什么是桥堆,有什么作用? 桥堆是由4只二极管构成的桥式电路。桥堆主要在电源电路中作整流用 标称阻值与允许偏差定义? 电阻的标称阻值是指电阻器上所标注的阻值, 标称阻值与实际阻值之间允许的最大偏差范围称为电阻的允许偏差。 什么是焊接,完成锡焊的基本条件? 焊接是使金属连接的一种方法,是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 1.被焊金属应具有良好的可焊性 2.被焊件应保持清洁 3.选择合适的焊剂 4.焊接要加热到合适的温度 5.合适的焊接时间 内热与外热式电烙铁的定义以及它们之间的主要区别 内热式电烙铁的发热部分(烙铁芯)安装于烙铁头内部,其热量由内向外散发,故称为内热式电烙铁。 外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面,即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面,故称为外热式电烙铁。 锡焊机理中要满足有效扩散,必须满足什么条件? 距离,两块金属必须接近到足够小的距离。 ⑵ 温度,只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行,理论上说,到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。 对电路板焊接要遵循锡焊要领外,须特别注意? 1.一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过300℃的为宜。 2.烙铁头形状应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头,目前印制板的发展趋势是小型密集化,因此常用小型圆锥烙铁头为宜。 3.对双层电路板上的金属化孔进行焊接时,不仅要让焊料润湿焊盘,而且要让孔内也要润湿填充 4.焊接完毕后,要剪去元件在焊盘上的多余引线,检查印制板上所有元器件的引线焊点是否良好,及时进行焊接修补。

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