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光技术工程师 1：光模块 1.1定义 光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接 收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后， 接收端再把光信号转换成电信号。 1.2结构与原理 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或 发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输 出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换 为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号。 2：有源器件 2.1定义 如果电子元器件工作时，其内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件。这是一种电子元件， 不需要能量的来源而实行它特定的功能。从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可 以分为分立器件和集成电路两大类。 2.2特点 （1） 自身也消耗电能。 （2） 除了输入信号外，还必须要有外加电源才可以正常工作。 3：封装工艺 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以 CPU 为例， 实际看到的体积和外观并不是真正的 CPU 内核的大小和面貌，而是 CPU 内核等元件经过封 装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界 隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯 片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接 的 PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。 4：WDM 系统 波分复用（WDM）是光纤通信中的一种传输技术，它利用了一根光纤可以同时传输多个不 同波长的光载波的特点，把光纤可能应用的波长范围划分成若干个波段，每个波段用作一个 独立的通道传输一种预定波长的光信号。通信系统的设计不同，每个波长之间的间隔宽度也 有差别，按照通道间隔差异，WDM 可以细分为 W-WDM、M-WDM、D-WDM。 WDM 发展迅速的主要原因在于： （1）光电器件的迅速发展。 （2）TDM 10Gb/s 面临着电子元器件响应时间的挑战。 （3）光纤色散和偏振模色散限制了 10Gb/s 的传输。 90 年代初，EDFA（掺铒光纤放大器）的迅速商用化解决了 WDM 复用器带来的插入损耗问 题。EDFA 能提供的功率增益约为 40dB，更重要的是，EDFA 放大的波长窗口，足以容纳很 多路相互间隔的不同波长一同得到功率增益，这对波分复用（WDM）系统的应用非常有益。 5：光电子系统 6：MOCVD MOCVD 是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。 MOCVD 是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和 V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材 料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种Ⅲ-V 族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以 及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。 7：气相外延生长(VPE) 一种单晶薄层生长方法。气相外延广义上是化学气相沉积的一种特殊方式，其生长薄层的晶 体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。在半导体科学技术的发展中， 气相外延发挥了重要作用，典型代表是 Si 气相外延和 GaAs 以及固溶体气相外延。Si 气相 外延是以高纯氢气作为输运和还原气体，在化学反应后生成 Si 原子并沉积在衬底上，生长 出晶体取向与衬底相同的 Si 单晶外延层，该技术已广泛用于 Si 半导体器件和集成电路的工 业化生产。GaAs 气相外延通常有两种方法：氯化物法和氢化物法，该技术工艺设备简单、 生长的 GaAs 纯度高、电学特性好，已