2012IEEEEMC国际学术研讨会_辐射发射_0aac19ec_bb4c_41.pdfVIP

论文撷英 2013 年第 1 期 安全与电磁兼容 2012 IEEE EMC 国际学术研讨会——辐射发射 2012 IEEE International Symposium on EMC——Radiated Emission Efficient Analysis of Radiated Immunity of Printed Circuit Boards Using SPICE 摘要：针对带有任意方向印制线的印制电路板（PCB），提 出了一种用于仿真其辐射抗扰度的有效方法，即将 PCB 的印制线分成数小段，通过连接每段印制线的等效电路 得到 PCB 印制线的 SPICE 模型。最后，通过数值仿真实 例验证了所用方法的优势。该方法比普通的全波仿真方 法快 17 倍。 关键词：印制电路板；辐射抗扰度；SPICE 视点：入射波 SPICE 模型的建立方法 现在分析印制电路板（PCB）和电缆抗扰度（RI）的仿 真方法主要有两种：一是全波仿真，这种方法较为精确， 但计算时间长；二是采用现成的电路仿真软件分析 PCB 的 RI。SPICE 是分析 PCB 最常见的仿真软件之一，但在 使用时必须建立 SPICE 模型；简单 PCB 布线的 SPICE 模 型相对容易建立，而建立任意走向印制线的 SPICE 模型 则很困难。 作者针对带有任意走向印制线的 PCB，提出了一种 新的 SPICE 仿真方法。首先，将任意走向 PCB 印制线分 成许多小段，计算出每一段的 SPICE 模型，通过将这些 分段的 SPICE 模型连接起来，得到整个 PCB 走线的 SPICE 模型。其次，在 SPICE 模型中将入射平面波传化为 分布电流源和电压源。最后，使用 SPICE 仿真该模型，预 测出外部干扰在此模型中产生的电压和电流。 假设需要仿真的 PCB 如图 1 所示，为了简化，仅设 置一条印制线，衬底的厚度为 h，印制线宽度为 w，PCB 的照射场为平面波；假设导电平面足够大，可以忽略 PCB 的边缘散射效应。 当工作频率不是很高的情况下，PCB 的传输模式为 准横电磁（TEM）模式。此时，可使用传输线理论，PCB 印 制线可被看作典型的微带结构，这些结构有现成的等效 电路模型。将 PCB 上每一条印制线分段，每段长度不超 过照射波长的 1/10，基于单位长度上的等效电路参数，每 个小段都可以用 RLCG 子电路来表示。PCB 上所有印制 线的几何信息都可以存储在 Gerber 文件中，并记录起点 和终点的坐标。然而，这些信息中并没有包括印制线间电 耦合和几何连通性的内容，在识别微带结构并连接每段 微带时，这些信息则是必需的。因此，必须首先基于 Gerber 文件的几何信息，检查任意两条印制线之间的几 何连通性。若两印制线间的距离为 d，当 d/w 小于某一特 定值时，就可认为两印制线之间存在耦合，反之就可以忽 略耦合效应。同时，印制线间的耦合关系也决定了是否需 要将两印制线一起进行仿真。所以，在确定 PCB 的 SPICE 模型时一般分为五步： 1）读取 PCB 的几何信息； 2）确定印制线间的电耦合和几何连接情况； 3）根据耦合和连接关系，将印制线对应不同的典型 微带结构归类； 4）计算每种结构的单位长度等效电路参数； 5）将印制线分成数小段，并用 RLCG 子电路表示， 通过将所有子电路相连生成 PCB 的总体 SPICE 模型。 在 SPICE 模型中入射波可以被看做是等效的电压源 和电流源，基于 Paul 模型，弯曲传输线上单位长度的等 效电流源和电压源可由图 2（a）的结构推算出来。 图 2（a）中使用了局部坐标 ξ，这样传输线在局部位 置就可认为是直的传输线，从而能够应用 Paul 模型。因 此，由平面波产生的单位长度等效电压源 VF 和电流源 IF 可表示为： VF（ξ）=[E i ξ （ξ）| z=0 -E i ξ （ξ）| z=-h ]- 坠 坠ξ 0 -h乙 E i z dz （1） IF（ξ）=-（G+jωC） 0 -h乙 E i z dz （2） 其中，E i ξ =E i ξ 赞 ·e 赞 i ，Ei 是入射电场的幅度，ω 是角频率，G 和 C 分别为单位长度的电导和电容。 由于前面假设为导电平面足够大，所以必须将反射 因素考虑进去，由式（1）和式（2）可以得出单位长度上总 场的等效电压源和电流源：图 1 简单的 PCB 及印制线模型 83 PAPER EXTRACTS SAFETY EMC No.1 2013 VF （ξ）=E i f ξ （θ，φ，γ）e -jk ξ ξ +jk ξ E i f z （θ，φ，γ）e -jk ξ ξ × [ 1-e -jk2z2h jk2z ] （3） IF（ξ）=-（G+jωC）E i