集电作业-硅片制备浅析.ppt

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2017-05-03 发布于湖北
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集电作业-硅片制备浅析.ppt

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集成电路工程之----硅片制备;本次研究目的：研究硅片的制备过;以下是订购硅晶圆时，所需说明的;§1 硅的提纯半导体级硅（S;硅的提纯过程1.用碳加热硅石制;§2单晶硅生长目前主要有两种不;直拉法（CZ法） 85%的单;单晶拉制过程1.清洁处理---;单晶生长的过程：（1）下种（2;单晶锭*;§3 硅片制备硅片制备;晶园(Wafer) ;硅片制备流程一.整型处理二.切;一.整型处理包括切片之前对;定位边 ;二.切片 200mm的硅片用用;内园与线切割机*;三.磨片和倒角磨片----是一;倒角 ----边缘抛;四. 刻蚀（腐蚀）目的是除去切;五.抛光普通的磨片完成过;抛光设备 *;抛光后硅片 *;六.清洗 ;八.包装*;参考文献【1】：Quirk M;谢谢！*