集成电路工艺基础——03_扩散试卷.pptVIP

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2017-04-26 发布于湖北
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集成电路工艺基础——03_扩散试卷.ppt

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Chap 3 扩散;杂质掺杂;扩散;扩散;离子注入;离子注入;扩散机构;扩散机构;扩散机构;扩散机构;菲克第一定律;扩散系数;扩散方程;扩散方程;扩散方程;恒定表面源扩散;恒定表面源扩散;恒定表面源扩散;恒定表面源扩散;恒定表面源扩散;有限表面源扩散;有限表面源扩散;有限表面源扩散;有限表面源扩散;两步扩散;两步扩散预扩散：在低温下采用恒定表面源扩散方式，控制扩散杂质的数量，杂质按余误差形式分布。主扩散将由预扩散引入的杂质作为扩散源，在较高温度下进行扩散。控制表面浓度和扩散深度。杂质按高斯形式分布。分布形式： D1t1D2t2 , 余误差分布 D1t1 D2t2 ，高斯分布;3.4 影响杂质分布的其它因素;氧化增强扩散（OED）;发射区推进效应;发射区推进效应;二维扩散;二维扩散;杂质横向扩散示意图;杂质横向扩散示意图;实际扩散区域大于窗口影响集成度;扩散工艺（1）－固态源扩散;扩散工艺（2）－液态源扩散;利用液态源进行扩散的装置示意图;扩散工艺（3）－气态源扩散;各种杂质源