表面工程学各章要点选编.ppt

表面工程学; 第一章：绪论 第二章：热喷涂技术 第三章：电镀和化学镀 第四章：高能束表面改性技术 第五章：气相沉积技术 第六章：化学转化膜;第一章 绪论;第二章 热喷涂技术 ;热喷涂的原理及分类;热喷涂技术的特点 可在各种基体上制备各种材质的涂层：金属、陶瓷、金属陶瓷以及工程塑料等都可用作热喷涂的材料；几乎所有固体材料都可以作为热喷涂的基材。 基体温度低：基材温度一般在30~200℃之间，因此变形小。 操作灵活：可喷涂各种规格和形状的物体，特别适合于大面积涂层，并可在野外作业。 涂层厚度范围宽：从几十微米到几毫米的涂层都能制备。 喷涂效率高、成本低：生产效率为每小时数公斤到数十公斤。 局限性：主要体现在热效率低，材料利用率低、浪费大和涂层与基材结合强度较低三个方面。 尽管如此，热喷涂技术仍然以其独特的优点获得了广泛的应用。;一、表面预处理 去油、脱脂、除锈、去尘---- ↑结合力 二、表面粗化 喷砂----增大接触面积 开槽----增加结合点 ↑结合力 三、预热 ↑微扩散，↓热应力----↑结合力 除去表面冷凝物、潮气---- ↓气孔率 四、喷涂 喷底层(Ni包Al，Al包Ni)--粗化， ↑结合力 喷涂层----0.15-0.2mm/次，总厚度﹤2mm 五、封孔 工件加热到~95℃，涂上石蜡----防腐蚀 ;常用热喷涂的工艺分类;热喷涂材料的基本成分与特点;热喷涂材料的分类;第三章 电镀与化学镀;电镀的基本原理和特点;电镀的基本过程;电镀液组成;有关电镀的四个概念;1.3 电镀的工艺过程及影响因素;常用的电镀方式;合金镀层;电 解 液;单盐电解液;主盐浓度的影响;附加盐的作用;添加剂的作用;特种电镀工艺;高速 电镀;平行流动法;什么是电刷镀？ (Brush electroplating);没有镀槽，电解液浸在阳极包套中，由供液集液系统进行电解液供给，补充和循环更新。;刷镀与槽镀的比较;刷镀的前处理;什么是复合电镀;复合镀层的形成过程; 在某些复合电镀工艺中，如果不使用添加剂，微粒不能进入镀层，或者虽能进入，但含量太低，不能满足要求。因此必须加入能促进微粒进入镀层基质金属的添加剂，叫做微粒共沉积促进剂。 在大多数情况下，微粒共沉积促进剂是一些特定的阳离子和一些阳离子型表面活性剂。 共沉积促进剂的作用，在很大程度上与微粒对促进剂的吸附有密切关系。由于吸附具有选择性，对一种微粒有促进作用的物质，可能对另一种微粒没有促进作用。具有表面活性的促进剂能降低微粒与镀液之间的界面张力，有利于镀液对微粒的润湿。 ; 什么是脉冲电镀;脉冲电镀的优点;;塑料(以及其它非金属材料)电镀需要解决的问题;特点: ? 化学镀不需要向工件通电，工件表面没有导电触点； ? 化学镀的分散能力好，凡是与镀液充分接触的部位都可形成均匀的镀层。 ? 在非金属材料表面也可进行化学镀，前已指出化学镀是塑料电镀前被覆导电层的主要方法。 ? 成本比电镀高。;第四章 高能束表面改性技术;激光表面熔覆 ;二、离子注入定义;四、离子注入材料表面的强化机理 ;第三节 电子束表面处理;第五章 气相沉积技术;真空与真空设备 物理气相沉积 2.1 真空蒸发镀膜原理及其基本过程 2.2 溅射镀膜 2.3 离子镀膜 2.4 离子镀膜 3. 化学气相沉积 3.1 化学气相沉积的一般原理 3.2 化学气相沉积技术 3.3 化学气相沉积技术的应用;真空蒸发镀膜;蒸发成膜过程是由蒸发、蒸发材料粒子的迁移和沉积三个过程所组成。;1. 形核 ①蒸气流和基片碰撞，一部分被反射，一部分被吸附。 ②沉积原子碰撞，形成簇团(cluster)。 ③当原子数超过某一临界值时就变为稳定核。 2. 长大 ①稳定核通过捕获入射原子的直接碰撞而长大。 ⑤继续生长，和临近的稳定核合并，进而变成连续膜。 ;影响蒸镀薄膜质量的因素;蒸镀加热方式;溅射镀膜：在真空室内用正离子(通常是Ar+)轰击阴极(沉积材料做的靶)，将其原子溅射出，迁移到基片(工件)上沉积形成镀层。;三种物理气相沉积技术与电镀的比较;化学气相沉积是利用气态化合物或化合物的混合物在基体受热面上发生化学反应，从而在基体表面上生成不挥发的涂层。;对CVD技术的热力学分析;化学气相沉积的反应;(2) 金属有机化合物 金属的烷基化合物，其M—C键能一般小于