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PCB流程简介inner
Elec Eltek
PCB Division;目的 ;内容概要 ;第一部分：前言;第一部分：前言;第一部分：前言;第二部分：多层线路板基本结构;第三部分：制作流程简介;第三部分：制作流程简介;第三部分：制作流程简介; 第三部分：制作流程简介 ; 第三部分：制作流程简介 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 黑氧化/棕化的作用： ; 黑氧化流程缺点： ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 棕化工艺的比较：; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 排板压合的种类：
大型排压法。（Mass Lam)
将各内层以及夹心的半固化片，先用铆钉予以管位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ; 第四部分：内层制作原理阐述 ;内层部分介绍完毕
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