18微米芯片后端设计的相关技术.pdfVIP

0. 18 微米芯片后端设计的相关技术 黄令仪、杨旭、陈守顺、左红军、蒋见花 中国科学院微电子中心 前言： 现今我国对集成电路芯片的需求量每年正以 15％的速度增加，它们广泛的 应用于通讯、计算机、网络等高科技领域。下表给出 1997 年到 2014 年国际集成 电路工艺的发展趋势： 从表中我们可以看到：工艺尺寸愈来愈小，晶体管数目愈来愈大，时钟频 率愈来愈高。这样，就给 ASIC 的设计带来了两个突出的技术问题：引线延迟在 整个电路的链路中所占的比例愈来愈大，系统的逻辑设计，已不能单纯的根据器 件本身的延迟来确定其功能。因此，系统设计必须和物理设计紧密结合。也就是 ???：设计的中心在发生变化，从以功能设计为中心，到以器件的时序设计为中心， 正转向以引线延迟设计为中心。如下图所示：