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好文！讲透了 LED 倒装封装结构的优势 2015-11-18 李杨 中国之光网 本文对比研究了 垂直结构 LED 和 倒装结构 LED 随着电流增大的光输出变化规 律，并且与 普通正装 LED 进行了比较，得出了倒装结构 LED 具有更好的抗大电 流冲击稳定性和光输出性能。 白光发光二极管(LED)因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域 得到广泛开发和应用。为了满足日益增长的照明需求，较大输出功率 LED 的研 发和技术改进得到了广泛开展。 1、正装封装结构的缺陷 目前，商业化的 LED 很多采用金线将芯片的 PN 结与支架正负极连接的正装封 装结构。然而，随着输出功率的不断提高，制约大功率 LED 发展的光衰较大和 光淬灭等失效问题相继涌现。 淬灭失效的主要原因是金线断裂。在金线引线连接过程中，受到金纯度、键合温 度、金线弯曲度、焊接机精度和键合工艺等多重因素影响，造成金线断开而淬灭。 其次，混合荧光粉的硅胶涂覆在芯片表面，起到光转化作用和保护金线等双重作 用，当芯片通电后温度上升，由于硅胶热胀冷缩等原因将对金线和焊点产生冲击， 焊点脱焊，造成淬灭。 光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构 LED p、n 电极 在 LED 的同一侧，电流须横向流过 n-GaN 层，导致电流拥挤，局部发热量高， 限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在 长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率， 从而造成较大的光输出功率衰减。 因此，为了改善正装封装 LED 的金线易断裂和散热不好等问题，业内研究者们 相继发明了垂直结构 LED 和倒装结构 LED。 相较于正装 LED，垂直结构采用高热导率的衬底(Si、Ge 和 Cu 等衬底)取代蓝宝 石衬底，在很大程度上提高散热效率；垂直结构的 LED 芯片的两个电极分别在 LED 外延层的两侧，通过 n 电极，使得电流几乎全部垂直流过 LED 外延层，横 向流动的电流极少，可以避免局部高温。但是目前垂直结构制备工艺中，蓝宝石 剥离工艺较难，制约了产业化发展进程。 而另一项发明的倒装结构 LED，因其可以集成化、批量化生产，制备工艺简单， 性能优良，逐渐得到了照明行业的广泛重视。倒装结构采用将芯片 PN 结直接与 基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，而最大限度避免了光淬灭问题。此外， 共晶键合结构对散热问题有了很大的改善。在大功率 LED 使用过程中，不可避 免大电流冲击现象，在此情况下，如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好，很容易 降低灯具的使用寿命。 因此，本文对比研究了垂直结构 LED 和倒装结构 LED 随着电流增大的光输出变 化规律，并且与普通正装 LED 进行了比较，得出了倒装结构 LED 具有更好的抗 大电流冲击稳定性和光输出性能。 2、样品制备与测试方法 2.1 样品制备 三种封装结构如图 1 所示。其中正装 LED 采用蓝宝石衬底峰值波长 448 nm 芯 片，倒装芯片采用蓝宝石衬底峰值波长 447 nm 芯片，垂直结构芯片采用硅衬底 峰值波长 446 nm 芯片。三种芯片大小均为 1.16 mmx1.16