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PCB—Printed Circuit Board;课题七、 Protel 99 SE PCB;一、Protel 99 SE PCB设计基础 ; 通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。;（2）印制电路板的作用 （1）为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑 （2）提供电路的电气连接 （3）用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查和调试 （3）使用印制电路板的四大优点 （1）具有重复性 （2）电路板的可预测性 （3）所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路 （4）印刷板中的焊点可以在一次焊接过程中被大部分焊完;材料—玻璃纤维;PCB板根据导电层数目： （1）单面电路板（Single Layer PCB）;PCB板根据导电层数目： （2）双面电路板（ Double Layer PCB ） ;（3）多层电路板（Multi Layer PCB ）;图7-1 单面、双面及多面印制电路板剖面;图7-2 单面、双面及多面印制电路板剖面;根据基底材料： （1）纸基印刷电路板，指酚醛纸基、环氧纸基 （2）玻璃布基印制电路板，指环氧玻璃布基 （3）合成纤维印制电路板，指环氧合成纤维 （4）有机薄膜基材印制电路板，指尼龙薄膜、聚酯薄膜 （5）金属基底、金属芯基和陶瓷基印制电路板;根据结构分类： （1）刚性印制电路板 （2）采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。 （3）刚、挠结合印制电路板;（4）零件封装 零件封装是指实际零件焊接在电路板时所指示的外观和焊接点位置。通过零件封装使得取用零件的引脚和印制电路板上的焊点一致。由于零件封装是空间上的概念，因此不同的零件可以共用一个零件封装；同时零件也可以有不同的封装。对零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引用网络表时指定。;1）元件封装分类 （1）针脚式元件封装：针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊点导孔贯穿整个电路板，所以在其焊点属性对话框中Layer的属性设置为MultiLayer。 （2）STM元件封装：STM元件封装的焊点只限于表面板层，所以在其焊点对话框中Layer设置为单一表面如Top Layer或Bootom Layer。;2）元件封装的编号 元件封装的编号一般格式：元件的类型+焊点距离（焊点数）+元件外形尺寸。通过元件封装编号可以判断元件封装的规格。如AXIAL0.6表示此元件封装为轴状的，两焊点间的距离为600mil；DIP16表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚。; （5）铜膜导线 铜膜导线简称导线，用于连接各个焊点，是印制电路板最重要的部分。与导线有关的另外一种线是预拉线，常称为飞线，是用来指引布线的一种连线。飞线是在引入网络表后，由系统自动生成的。 导线和飞线有本质的不同。飞线只是一种形式上的连线，仅仅表示出各个焊点间的连接关系，并非电气连接意义上的实际连线。导线是具有电气连接意义的实际连接线路，它是根据飞线所指示的焊点间连接关系来布置的。;（6）焊点和导孔 焊点的作用是防止焊锡、连接导线和元件引脚。导孔是连接不同板层间的导线，导孔有3种，即从顶层贯通到底层的穿透式导孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔以及内层间的隐藏导孔。;3、 铜膜走线（Track）;4、 元件封装（Footprint）和封装图;5、 飞(预拉) 线（Ratsnest）;6、PCB图例;7、电路板设计流程; 在Protel99状态下，执行菜单下的New命令，然后在Protel 99文件类型窗口直接双击PCB Document（PCB文档）文件图标，即可创建新的PCB文件并打开PCB编辑器。 如果设计文件包(.ddb)内已经含有PCB文件，在“设计文件管理器”窗口内直接单击相应文件夹下的PCB文件图标来打开PCB编辑器，并进入对应PCB文件的编辑状态。;New…新建文件; 与SCH编辑器相似，在PCB编辑、设计过程中，除了可以使用菜单也有相应的工具命令，用鼠标单击“工具栏”上的某一“工具”按钮，即可迅速执行相应的操作。 PCB编辑器提供了主工具栏（Main Toolbar）、放置工具（Placement Tools）栏（窗）。可通过View菜单下的Toolbars命令打开或关闭（缺省时这两个工具栏均处于打开状态）这些工具栏（窗）。 ;2、加载元件封装库：