CFD软件在电子设备热设计中的应用.pdfVIP

砑?诘缱由璞溉壬杓浦械挠τ?李波，李科群，俞丹海??????锢砟Ｐ秃蜕⑷确桨?????甧?．?现今，在电子封装技术不断提升的同时，电子产品的外形尺寸也朝着轻便小巧的方向发展，从而使得单位热流密度值迅速增大。电子产品输出的是电信号，输入功率的很大一部分都成为了热耗散。这部分热耗散会造成元器件结点温度的急剧升高，而电子产品的温度对其能否安全可靠地运行影响非常之大。当元器件在很高的温度下一：作时，其火效率按指数关系增长??２唤鋈绱耍?缱硬?返男幸堤匦跃龆?似洳?犯??杆伲??合理地对产品进行热设计，使其安全可靠运行的同时，如何加快产品的研发周期也成了重中之重。本文利用??砑﨔????ㄖ?车缱由璞附?腥壬杓疲?佣?涌炝苏??????软件是由英国??????究7⒆?耪攵缘缱由⑷攘煊虻腃?仿真软佴：，其提供的“设计级分析”，选取恰当的方法，着重—?饩龅缱由⑷刃幸档氖导蔿：程应用问题。其求解器不但应用了数值方法的解算，同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式。软件采用了多层嵌入式非连续性网格技术。??物理模型设备的几何尺寸为?????????鹤罡吖ぃ鹤骰肪澄露任??妫簧璞?总计有?霾畚唬?渲?、??、?R滴?板槽位，?V靼宀畚唬?渌?畚挥糜诜缟?和电源；主板总功耗???恳灰滴癜遄芄?耗??０?ǖ缭春纳ⅲ??錾璞感枧懦??耗散热大约为??。芯片最高温升控制在?℃以内。设备外观如图??尽?摘要：??砑?梢越衔W既返胤抡婺Ｄ獾缱由璞富蚱渥楹咸宓奈露瘸。?蚨?梢杂τ糜诘缬枭?设备的设计周期。幽??槐竿夤?中?肮こ倘任锢硌Щ?传热传质学学术会议论文编??：??????＠鞹大学动力工程学院，?海????备的热设计。本文应用??抡婺Ｄ馊砑﨔????ㄖ?阅承秃诺缱由璞附?腥让患疲?陨璞傅姆?道阻力特忤和温度场进行?簉模拟计算，确定?侠淼姆缁??和?灿柙?奈恢貌贾谩?关键词：????；电子设备：热设计：风道特性：温度场??????????????簁?????． 散热方案确定通过汁算可得设备表面散热功率密度为???／??Ｓ刹慰嘉南譡?可知，在温升?℃以内的情况一卜，自然对流风冷散热已经无法满足要求。故采取强迫风冷散热方式。??．?缁?缌咳范?式中?：强迫风冷系统所须提供的风量。①：被冷却设备的总耗散热，????嚎掌?热龋琂／??ぁ?。?嚎掌?芏龋琺?痥??将①???珻，，???／??ぁ?，△??℃，?????＃痥?，分别代入，可得强迫风冷所需的风量?大约为????／?Ｆ渲锌掌?镄远ㄐ晕露任??妗Ｓ捎诤雎粤松?备对人气的辐射和与环境自然对流换热所散去的热量?话阍嘉W苌⑷攘康???，所以由上式计算的风量略微偏大。在两侧板上打制??醁??牡耐ǚ缈祝?⒖掌?魍ㄏ凳?为??，可得进出口的风速大约为???／????．?绲雷枇μ匦匀范?目前获得设备风道阻力特性的常用方法是经验实验法和计算实验法。经验实验法：参考以往相似设计实例的风道特性及所用风机，估计当前设计对象的风道特性，并选择适当的风机；样机完成后，通过实验验证所选风机的合理性??Ｕ庵址椒ǖ纳杓浦芷???患品延没稹３?酥?猓?部梢酝ü?扑闶笛榉ń?惺止ぜ扑悖?贸鱿低车淖枇μ?性。但由丁．公式中的局部和沿程阻力系数不易得出，从而造成计算结果与实际值在某些情况卜会发?先似ǔ铩＠?肍?????心Ｄ夥抡妫?梢钥焖僮既返鼗袢》绲赖淖?依据物理儿何模型进行建模。图??璞讣蚧?Ｐ???①／?，?’△?△?罕拧⒊隹诖?掌?奈虏睿?妗?力特性。??? ·身的耗热功率对设备的影响较小，故温度场模拟及分析??分别设置体积流量为?／??ㄒ越?蟹抡婕扑悖?源死床?获风道的阻力特性。将求解设为纯流动，合理划分网格，气流变化剧烈处加密网格。在进出口设置监控点来监测空气进、出口参数的变化。通过仿真计算获得风道特性曲线，如图??尽Ｓ捎诜缁?缌恳丫?范ǎ?梢远ǔ?风机?鹤鞯恪Ｒ蚍缌看蠓缪剐。?獠??径??ɡ胄姆缁?⒘!８?萸科确缋?的设计经验，离心风机的?鹤鞯阄涣艘?风机特性曲线的矗卜．部时，风机的?作效率最高散热效果较好。利用并联风机风量叠加，风压不变的特性，可以方便的选取三台离心风机。考虑到抽风形式气流比较均匀以及风机自采用风机抽风形式。至此，散热方案确定为采用二台离心风机并联抽风的强迫风冷冷却方式。?露瘸∧Ｄ?沿用模拟风道特性曲线时的简化模型。对发热元器件均贴附发热功率及材料属性。输入风机特性曲线，取平行气流方式。不考虑设备外壳与周围空气的对流和辐射主板沿气流方向芯片代号依次为????和???β史直鹞??猓?溆?个芯片均为??Ｖ靼迳掀渌?⑷仍?β屎霞?????肞?板横向导热系数大的特征，将这??τ玫秸?鯬?主板上。业务板沿气流方向芯片代号依次为???—????—?虳??—?Ｆ渲蠸代表业务板，??硪滴癜搴牛琹、??为沿气流方向芯片序