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排板压板技术培训教材;目录 1、排板、压板工序的的概念 …………………………… 第3页 2、压板工序使用的原材料介绍………………………….. 第12页 铜箔常识…………………….………………………... 第14页 PREPREG特性…………………………………………... 第19页 如何根据PREPREG特性制定压合条件…………………. 第25页 3、压板工艺原理及工艺条件…………………………….. 第32页 4、压板工序使用的设备简介……………………………… 第52页 5、压板工序常见缺陷分析……………………………….. 第66页 6、压板工业前景展望…………………………………….. 第81页;第一部分：排板、压板工序的概念;一、多层线路板的概念： 1. 什么是多层线路板（Multilayer PCB）？ 多层线印刷路板是指由三层以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 通常，我们称的四层板、六层板、八层板等等都属于多层线路板的范畴。;四层板：;八层板：;;那么六层板是如何制作的？;;二、压板概念： 压板（PRESSING PROCESS）是指在高温高压条件下用半固化片将内层与内层，以及内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。;从上述概念中可以知道：1. 压板工序是多层线路板制造工艺流程中不 可缺少的重要工序。2. 压板工序必须具备的条件 A. 物质条件: ※制作好导线图形的内层板 ※铜箔 ※半固化片 B. 工艺条件: ※ 高温 ※ 高压;第二部分:压板工序使用的原材料介绍;一、基材：（Copper clad lamination，CCL） 基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。;二、铜箔： PCB行业中使用的铜箔主要有两类： 1、电镀铜箔（Electrodeposited Copper Foil OR E.D Foil） 电镀铜箔是硫酸铜溶液电镀而成,用这种方法制成的铜箔：一面光滑, 称为光面(Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。 ; 电镀好的铜箔要在毛面???牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。为什麽要做Bonding treatment？ 为了增加铜箔附着力，瘤化处理后： A. 增大了表面积,加强树脂渗入的附着力。 B. 增大了铜与树脂微细胞之间的配位共价键结合力，又称为范得尔力。;2. 压延铜箔： 是纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔。 因此，压延铜箔的两面都是光滑的，对基材的附着力较差，必须增加表面粗化处理，制作成本高。3. 铜箔的品质： ? 纯度：A. 电镀铜箔纯度为99.98% B. 压延铜箔纯度为99.99%以上;? 单位面积的重量:(oz/ft2) 铜箔通常以重量来表示厚度的。; ? 抗撕强度(peel strength):又称为剥离强度 。是表示铜箔与树脂结合力  的参数。 常温下，0.5oz2.0kg/cm 1oz2.0kg/cm 2oz3.0kg/cm ? 外观：无凹坑,凸起缺陷(pits and dents), 无皱纹,刮痕等表面缺陷。;三、半固化片：（Prepreg） 1. 什么是半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写）是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。 A. 树脂—是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。 它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：是溴化丙二酚+环氧氯丙烷 液体环氧树脂，为A-  Stage的树脂，又称为凡立水（Varnish）。 B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外 线烘干，部分聚合反应，成为固体胶片，称为B-Stage。;C-Stage：在压板过程中，B-阶树脂经过高温熔化成为液体