功率器件封装工艺详解(公司最新)讲义.pptVIP

下载本文档

6
0
约 45页
2017-04-28 发布于湖北
举报
版权申诉

功率器件封装工艺详解(公司最新)讲义.ppt

1、本文档共45页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

公司功率器件封装工艺2;主要内容主要内容介绍一、功率器;功率器件后封装工艺流程划片粘片;功率器件后封装工艺流程 ;日本DISKO划片机功率器件后;功率器件后封装工艺流程 ;我公司粘片的特点1、自动粘片机;功率器件后封装工艺流程——粘片;功率器件后封装工艺流程——粘片;功率器件后封装工艺流程-压焊压;压焊的特点1、自动压焊机，一致;功率器件后封装工艺流程 ;功率器件后封装工艺流程-塑封塑;塑封的特点采用环氧树脂塑封材料;功率器件后封装工艺流程 ;功率器件后封装工艺流程激光打标;功率器件后封装工艺流程-电镀切;功率器件后封装工艺流程 ;功率器件后封装工艺流程-老化1;功率器件后封装工艺流程切筋电镀;功率器件后封装工艺流程 ;功率器件后封装工艺流程 ;产品一致性和可靠性1、产品的一;产品参数一致性的保证高精度的测;提高产品可靠性－;功率???件的重要参数－热阻降低器;功率器件的重要参数－热阻一、热;功率器件的重要参数－热阻二、晶;热阻的工艺控制 ;热阻的工艺控制 —粘片工艺原因;热阻的工艺控制 —测试筛选 ;热阻测试筛选设备的优点 ;热阻测试筛选设备的优点△Vbe;热阻测试筛选设备的优点优点2：;我公司产品的热阻特点通过测量△;控制“虚焊” —造成;控制“虚焊”的措施压焊工序对引;塑封气密性的工艺控制相关因素工;产品性价比1、材料的选用2、先;材料的选用1.供应商均经过评价;先进的工艺制程一、净化厂房;产品的特点1、电流特性好，饱和;3、可靠性高如高低温循环（-5;今后发展后封装扩建搬迁项目绿色;谢谢！深爱半导体--封装部结束