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第一章 半导体基础元件
与非线性电路;概 述;三层次的半导体元器件;三层次的半导体元器件;第3层 多类型半导体材料的复杂组合
--------半导体的信号处理功能; 1. 导体:电阻率 ? 10-4 ? · cm 的物质。如铜、银、铝等金属材料。;无杂质的---本征半导体;1 硅和锗晶体的共价键分析法;本征半导体;+4; 激发(本征激发); 当原子中的价电子层失去电子时,原子的惯性核带正电,可将其视为空位或空穴,带正电。; 在半导体整体平台中,电子运行轨道可以采用对应的电子能量来表示,因此,有了物质的电子轨道的能级图和能带图。; 电子在同一能带中不同能级间的运动变迁较为容易;跨能带的运动变迁必需通过能量的较大吸收或释放,即由此跨越禁带来实现。;温度一定时:
激发与复合在某一热平衡值上达到动态平衡。;1. 半导体中两种载流子; 半导体的电导率;漂移与漂移电流;1.1.2 杂质半导体的结构; N型半导体:; P 型半导体; 综上所述,在杂质半导体中,因为参杂,载流子的数量比本征半导体有相当程度的增加,尽管参杂的含量很小,但对半导体的导电能力影响却很大,使之成为提高半导体导电性能最有效的方法。;注: N型半导体杂质浓度; P型半导体杂质浓度;晶体二极管结构及电路符号:; 载流子在浓度差作用下的运动称扩散运动,所形成的电流称扩散电流。; PN结; PN结中载流子的运动;2. 扩散运动形成空间电荷区;3. 空间电荷区产生电场 —— 内电场;4. 漂移运动;5. 扩散与漂移的动态平衡;阻止多子扩散; PN 结的载流子分布; 内建电位差(电量描述):;1.2.2 有电压时PN 结的导电能力;1.2.2 有电压时PN 结的导电能力;; PN 结——伏安特性方程式(; PN 结——伏安特性曲线(;;T ? ? V(BR)?;T(℃)↑→在电流不变情况下管压降u↓
→反向饱和电流IS↑,U(BR) ↓
T(℃)↑→正向特性左移,反向特性下移;3 PN 结的电容特性;(a) PN 结加正向电压; 由于 PN 结 宽度 l 随外加电压 V 而变化,因此势垒电容 CT 不是一个常数。其曲线如图示。; 扩散电容 CD ;; PN 结电容;1.2.3 四种常见二极管; 其中P型和N型半导体为单一类型半导体,存在体电阻。其阻值取决于半导体温度和PN结以外的几何尺寸。 ;51; 结构:“PN 结+单一半导体”构成;普通二极管的电阻特性;普通二极管参数;①点接触型:
结面积小,结电容小
故结允许的电流小
最高工作频率高; 利用 PN 结的反向击穿特性专门制成的二极管。; 1. 外加电源的正极接管子的 N 区,电源的负极接 P 区,保证管子工作在反向击穿区;; 光电二极管属于光生伏特效应器件中与半导体有关的两端元件。;将PN结上的能耗有效地转换成光强发射出来的特种二极管。;1.3 半导体非线性电路的分析基础; 电路分析均是建立在特定等效模型基础上的分析,所得
结论均是近似结论。只是不同模型的计算误差不同,因
此结论可划分为定性和定量两类。一般说来,复杂模型
对实际物理特性的逼近更精准一些。 ;1.3.1 电阻特性分析初步与工程分析概念;2. 二极管电阻特性的近似模式 ;⑵ 直折线近似模型 ;i;i;;;注意:高频电路中,需考虑 Cj 影响。因高频工作时,
Cj 容抗很小,PN 结单向导电性会因 Cj 的交流
旁路作用而变差。; 一般来说,往往会根据实际的需求来选用元器件模型。其中,简单模型有利于工程上近似快速分析,也适用于手工计算的需要;复杂模型则比较适合计算机分析,也方便进行数值分析对比,以利于电路的最终工程实现和优化。;已知:;结果:;2.电位平移电路目标与二极管运用;简单分析:; 依据高等数学的泰勒级数,即;;1.4 半导体非线性电路的近似分析与电路系统设计的关系;1.5 低频电子电路的学习;作业:
1 - 3、1 - 5、1 - 6、
1 - 13、1 - 15。;例1:已知电路参数和二极管伏安特性曲线,
试求电路的静态工作点Q电压和电流。;例2:设二极管是理想的,求VAO值。;分析思路;上例中:如果二极管不是理想的,求V-I特性如下;例3:设二极管是理想的,vi =6sin?t(V),试画vO波形。;例4: 限幅电路(或削波电路)
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