应用黏弹性分析於预测射出产品之流动残留应力.PDFVIP

台灣區電腦輔助成型技術交流協會 CAE Molding Conference 2008_A B02-1 格式化: 字型: Arial 格式化: 字型: Arial 格式化: 字型: Arial 格式化: 字型: Arial 格式化: 字型: Arial 格式化: 字型: Arial 格式化: 間距 套用前: 3 pt 格式化: 字型: Arial 格式化: 字型: (英文)Arial, 字 型色彩: 黑色 格式化: 位置: 垂直: 0.51 字 元, 相對於: 段落 應用黏彈性分析於預測射出產品之流動殘留應力 張元榕 1 、邱顯森 1 、楊文賢 1 、張榮語 2 1 科盛科技股份有限公司 2 國立清華大學化學工程學系 摘要 近來流動導致之殘餘應力在塑膠射出成型的製 程中已經成為相當重要的課題。流動殘餘應力與其所 伴隨的高分子排向影響成品的許多物理性質，如非等 向性之機械性質與光學性質。流動殘餘應力主要受到 在塑膠充填流動的過程中高剪切率所導致，而在充填 之後的冷卻與脫模階段持續被釋放或凍結。本文將整 合黏彈性模型與三維數值模擬技術來預測射出成型 中流動殘餘應力。 關鍵字：流動殘餘應力、黏彈性 1. 前言 射出成型產品中存在的殘餘應力主要由兩個原 因所導致，一為充填階段之