软硬结合板的设计与新生产工艺.docVIP

软硬结合板的设计与生产工艺 （论文） 1. 前言 工业、医疗设备、 HYPERLINK /SEARCH/ART/3G%CA%D6%BB%FA.HTM 3G手机、 HYPERLINK /SEARCH/ART/LCD.HTM LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高， HYPERLINK /SEARCH/ART/%C8%ED%D3%B2%BD%E1%BA%CF%B0%E5.HTM 软硬结合板(Rigid-Flex  HYPERLINK /ART_8800056526_1200_2201_3901_0_0da1996a.HTM \o FPC供应商大肆扩充产能，研发趋向\“刚柔相济\” PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。 由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PC