手机结构总揽教程.doc

手机结构总揽 手机结构一般包括以下几个部分：?????1、LCD?LENS?????材料：材质一般为PC或压克力；?????连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。?????分为两种形式：a.?仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。?????2、上盖（前盖）?????材料：材质一般为ABS+PC；?????连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola?的手机比较钟爱全部用螺钉连结。?????下盖（后盖）?????材料：材质一般为ABS+PC；?????连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；?????3、按键?????材料：Rubber，pc?+?rubber，纯pc；????? 连接：?Rubber?key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber?key没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如key?pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key?pad压下去后没法回弹。?????三种键的优缺点见林主任讲课心得。?????4、Dome?????按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。?????材料：有两种，Mylar?dome和metal?dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar?dome?便宜一些。?????连接：直接用粘胶粘在PCB上。?????5、电池盖?????材料一般也是pc?+?abs。?????有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。?????连结：通过卡勾?+?push?button（多加了一个元件）和后盖连结；?????6、电池盖按键?????材料：pom?????种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；?????7、天线?????分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；?????标准件，选用即可。?????连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。?????8、Speaker?????通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。?????连结：一般是用sponge?包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。?????Microphone?????通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。?????连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。?????Buzzer?????铃声发生装置。为标准件，选用即可。?????通过焊接固定在PCB上。Housing?上有出声孔让它发音。?????9、Ear?jack(耳机插孔)。?为标准件，选用即可。?通过焊接直接固定在PCB上。Housing?上要为它留孔。?????10、Motor?????motor?带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。?????连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。?????11、LCD?????直接买来用。?????有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。?????12、Shielding?case?????一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。?????13、其它外露的元件?????test?port?????直接选用。焊接在PCB上。在housing?上要为它留孔。?????SIM?card?connector?????直接选用。焊接在PCB上。在housing?上要为它留孔。?????battery?connector?????直接选用。焊接在PCB上。在housing?上要为它留孔。?????charger?connector?????直接选用。焊接在PCB上。在housing?上要为它留孔。 手机结构设计的一般准则? 总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1.?在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意Common Part尽量避免改模。2.?采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响