电脑主板测试葵花宝典之一ICT之宝典.pptVIP

檢測武功密籍（一）;要會此絕功;ICT之寶典;異常處理流程;MP;程式修改流程;TRI Original Program 1、Check according to SOW and RQF 2、Upgrade according to ECO or WOC 3、Develop the related program;IFT Fail Information;程式標準;2.電容;3.電感;4.電晶體;5.LED;6.On Power;7.Other Emphasis:;基本功; ;Total SWB 28 pcs;TR-8001硬體區塊圖;Switching Board架構;Driver Sensor of Switching Board;　;WR#;說明:治具內部Buffer Card至量頻率點繞線注意事項 a.必須使用同軸電纜從Buffer Card之channel繞至量頻率之針套. b.量頻率之針套必須先將繞至針套之AWG26或SEG28之訊號線拆除. c.先焊接一顆100pf電容之一根腳後,再將100pf電容之另一根腳焊接至從Buffer Card接過來之同軸電纜訊號端線. d.於針套旁先焊好一根地針,可以方便接至同軸電纜之地線. e.從Buffer Card接過來之同軸電纜地線接至針套旁之地針或金屬板,越接近針套越好.;NC:Normal Close ;由上圖所示，其RX是為待測物，由系統送出0.2V，內阻為20 OHM之訊號，再用電壓表量測待測兩端之電壓， 而待測物的阻值可經由下列公式反求之。 我們令待測物之電阻為RX，待測物上之電壓為VRX，所以待測物之電阻計算如下列公式所示： ;電路板之短路測試是要測試出待測電路板上不被預期的(Unexpected)短路現象， 而待測電路板上通常亦有一些預期的(Expected)短路，如Jumper、Fuse或 小電阻、電感等小於短路Threshold之元件存在。故可藉由學習的過程中， 將預期的短路形成一短路群，其功能如下;短路測試原理 以下再次詳細說明TR-8001短路測試之原理。TR-8001進行短路測試時，分為粗測(Raw Test)及細測(Fine Test)二階段：;短路測試進行粗測時，將針號1接至Source，而其他針號皆接至GND，量測其間之阻抗。若阻抗小於Raw THD，則記錄此針號為可疑短路針點(Suspicious Short)，而後將針號1接回GND，再將Source接至針號2， 以同樣方式量測其他針點之阻抗，並記錄是否為可疑短路點，重複此動作，直到最後針點為止。;電容的瞬間短路無法避免，只能延長測試時間以判斷是否為真正短路；但假性電路可藉由改變Raw THD之設定來避免.如下圖：;如上圖所示，在量測電阻時是由系統送出一個定電流源到待測物上，經由量測待測物兩端之電壓來計算出待測物之電阻值。我們令系統送出之定電流為I，待測物之電阻為RX，待測物上之電壓為VRX，而待測物之電阻值可以由以下之公式計算而得之。;快速電阻測試MODE2;上圖為大電容量測之線路，量測原理是利用系統送之定電流源，對待測物電容 CX加以充電，經過一固定時間T之後，再去量測待測物電容CX上之電壓值VCX ，於是便可以利用下列之公式加以算出CX之電容值。;交流信號之電容量測 如果我們使用直流信號來量測電容，則電容在一開始的暫態時會類似短路，當其電容穩定後則類似斷路，因此我們無法使用直流信號來量測電容，於是我們使用交流信號來量測電容。其交流信號之大小為40mVrms之正弦波電壓。;如上圖所示，在待測物電容CX兩端加上一固定頻率之正弦波信號，由於電容對於交流信號所呈現之阻抗會隨著頻率而改變，所以我們會對待測物施以一固定頻率之正弦波信號，再量測其流經待測物之電流值I，經由V/I即可得到電容之交流阻抗，然後再經由阻抗計算公式即可得到其電容值。公式如下： ;VCE量測Measurement of VCE (MODE3, 4) ;hfe量測(MODE12, 13) ;大部份IC在輸入/輸出PIN中，會加上保護DIODE，主要目的為作電壓CLAMP，以CMOS元件為例;Clmaping Diode TEST即利用此DIODE特性，來判斷IC的PIN有無空焊.方法為於控制板中產生電壓(依輸入值)源送出，而為防止負載短路，須加限流(3mA)，同時於控制板中量回負載電壓(與量電阻的Vx方式相似)，由於RS的誤差大，且隨各廠牌而異，故對Clamping Diode的量測值需取較大的誤差此電壓源為可調式，通常以一DAC(數位-類比轉換器)來完成，由於須由程式控制，故此可調式電壓源置於控制板內，同時量回Vx的方式與量電阻相似，故由控制板量測Vx值。 ;其測試結構及測試示意圖如下所示;IC P