Altium designer集成库详解.ppt

利用AltiumDesigner制作属于自己的集成库 ;2 原理图库 ;3 PCB库 ; [SCH Library]-[Library Component Properties] 4.1 设置元件的原理图标号前缀 及 显示名称 原理图标号前缀-[Default Designator]--:前缀+？（？软件在自动标注元件编号时进行填充的替代符号） 原理图的显示名称-[Comment] 4.2 设置元件的默认电气参数 [Parameters for *]-Add 4.3 添加PCB封装 [Models For *]-Add-Footprint-Browse-选择PCB封装 添加多个PCB封装：多次重复以上动作 4.4 为元件添加SPICE 或 IBIS 仿真模型 [Models For *]-[Add]-[Model Type]- Simulation-SPICE模型/Signal Integrity-IBIS模型 SPICE 仿真模型—做电路逻辑仿真 IBIS 仿真模型—做信号完整性分析 ;编译(生成）集成库 在项目面板上，右键单击原理图库，选择编译，若无错误便没有提示 在集成库上右键单击，选择编译，若无错误便没有提示 右键单击*.LibPkg-Compile Integrated Library *.LibPkg,编译通过后生成集成库（*.IntLib)并自动加到Library中去了，便可直接调用。 至此，所有步骤都完成了，接下来享受设计的乐趣吧~;PCB的各层定义及描述： 1、Top Layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、Bottom Layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 ??? 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； ??? 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 ??? 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 Top/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、 Top/Bottom Overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 ;6、Mechanical Layer1（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、Keepout Layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、Midlayers（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、Multi-Layer（通孔层）：通孔焊盘层。 11、Drill Guide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 12、Drill Drawing（钻???描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。