SiP仿真report Part1.docVIP

SiP仿真验证工具介绍 我们即将开展许多新课题的硬件设计工作，其设计复杂度、工作频率、量化精度指标和电磁兼容性能要求较以往任务又有很大的提高，如何在很有限的时间内更有效的开展SiP设计以达到更高的预期指标将是我们面临的一大难题，准确有效的仿真设计必不可缺！为此，我们系统评估了ANSYS公司的SiP仿真方案。ANSYS公司是业界领先的电磁及热仿真解决方案提供商，公司所开发的Alinks，SIwave, HFSS, Designer, Q3D,Icepak等工具可以帮助工程师从设计初期开始就考虑信号完整性，电源完整性及热性能，得到有效的设计规则，并在设计的过程中，实时的仿真及验证设计的有效性，在生产前，可以通过软件提取各种通用模型，并在ANSYS公司的仿真平台上，进行系统级的电热耦合仿真，及时发现及规避各种问题。下图是ANSYS公司SiP仿真流程。 在设计前期，确定工艺可行性，是SiP成功的基础，这一点与IC设计类似。ANSYS的三维模型参数提取工具Q3D和电路系统仿真工具Designer主要在设计前期，对SiP设计工艺进行评估，评估SiP互联寄生参数对信号和电源的影响。SiP设计工艺包括单层或多层键合丝（Wire Bunding）、倒装片（Flip Chip）、叠片（PoP）等工艺，带来的互联寄生参数会对高速信号和敏感电源网络引起噪声，因此需要在设计前期进行仿真评估，利用Q3D模拟各种工艺条件下互联寄生参数， 必要时导出模型到Designer中结合IC芯片模型仿真信号和电源噪声，在设计集成度与性能之间取得平衡。 确定工艺和约束后，利用Cadence公司的SPB SiP设计软件，进行布局布线。布局布线完成后，利用ANSYS专用的接口Alinks将SPB SiP设计数据完整的导入到ANSYS SIwave中进行后仿真。在SIwave中，可以对关注的电源网络进行谐振分析、阻抗分析和直流压降分析，对关键网络和总线进行信号完整性分析——包括S参数提取和TDR阻抗分析，并将提取的模型导入到Designer当中，结合芯片的Spice和IBIS模型进行信号的过冲、串扰、同步开关噪声、时序和眼图分析。 后仿真还包括了热仿真，使用Icepak可以对SiP的功耗和温升进行评估，Icepak的热仿真还可以与SIwave的电磁仿真进行双向耦合，考察在电路载各种工作条件和环境下的温度变化，并自带各种散热片和风扇模型，方便设计师采用合理的散热方式。 SIwave是ANSYS专门针对SiP、封装和PCB等进行信号完整性、电源完整性和电磁兼容仿真的工具，具有高效快速仿真的特点，但是适用工作频率范围大约在1GHz以内。当信号的速率超过1GHz以后，管壳等三维寄生参数就会对这些高速信号和电源产生耦合作用，这时候，需要把这些高速信号和三维管壳模型导入到三维电磁场仿真工具HFSS中，考察高速信号的全波效应。 除了上述主要的主要仿真模块，为了提高仿真效率，ANSYS的SiP仿真软件还提供HPC高性能计算选项，可以将仿真任务自动分配到计算机多核或服务器的多个计算节点上，加速仿真，提高效率。HPC选项可以根据所配置计算机工作站或服务器的性能灵活配置，并且可以根据需要未来扩容。 软件其他一些选项模块包括： 优化和参数扫描模块Optimetrics Optimetrics完全集成在Desigfner，Q3D和HFSS的运行环境中，在参数化建模的基础上，能够直接进行优化、参数扫描、敏感度分析和统计分析。 自动去耦电容优化模块PI-Advisor 自动去耦电容优化工具，用于PCB或SiP设计前和设计后的电源完整性优化策略，可以在PCB设计前，根据信号工作的频率和噪声要求，选取合适的电容类型和数量；在PCB设计后期，评??去耦电容的效果，并根据性能、成本、电容种类等指标自动优化PCB上的退耦电容，达到抑制噪声的目的。 Spice 等效电路输出模块 FullWaveSpice 将HFSS的计算结果输出，生成Spice等效电路，包括HSpice， PSpice和Cadence Spectre等。 与Hspice接口Designer for Hspice 用于后台调用Hspice，处理加密模型和网表。 ParIC ? ParIC：三维封装建模工具， 可直接、快速、方便地生成QFN，QFP，DIP等多种封装的三维结构，用于Ansoft三维电磁场仿真。 针对ANSYS的SiP仿真软件的评估和试用报告见附件：