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SMT外观检验作业指规范文件编号QEM-SP-MM-001-1.0版 次1.0页码 PAGE \* MERGEFORMAT 6/6
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SMT外观检验作业规范
文件编号: QEM-SP-MM-001-1.0
版 本: 1.0
制定部门: 工程部
制定日期： 2013-03-01
页 码：
档案版本更改原因说明修订日期修订人1.0首次发行
编辑单位核 准审 核编 制工程部
1 目的
提高产品质量，减少产品缺陷，提高产品合格率。
范围
SMT外观检验。
职责
品管部负责执行。
程序
4.1 材料贴片、焊接后的理想状态，焊接后不能有位移，或者位移大于材料焊点的25%。
正常状态 允许状态
不良状态
4.2 焊接前，焊接后注意，焊锡不能高于材料，不能低于材料高度1/2。
正常 允许
不良
4.3 焊锡爬坡到焊盘和材料之间2/3左右，呈现凹面坡状。
正常 允许
不良
4.4 产品浮起最大高度0.5mm。
4.5 少件，漏件。
4.6 电极方向，征服极颠倒。
4.7 虚焊，假焊。
4.8 冷焊，元件过炉后未完全融化。
4.9 pcb板有弯曲，变形，划伤（露出铜箔），报于组长挑选使用，待工程部确认后决定。
注意事项
5.1 如果客户对某些产品有特殊要求，按客户要求制作，判定。
5.2 作业时必须佩带静电环或者静电手套，并确保工作区域环境卫生做好5S工作。
5.3 pcb板取放时禁止丢，甩，折，等动作。
5.4 对于维修后的产品要清理干净（如松香，锡珠等）。
5.5 不良品，良品等要分开摆放，明确摆放区域。
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