SMT制程与设备能力介绍.ppt

SMT製程與设备能力介紹*;課程內容SMT簡介各工序介紹波;SMT簡介1.SMT定義 ;SMT簡介2.SMT特點(1);SMT簡介3.為什麼要用SMT;SMT簡介4.SMT製程 ;SMT簡介5.SMT工藝流程錫;SMT簡介6.SMT製程分類(;SMT簡介(2)雙面貼片製程 ;SMT簡介(3)混合製程 ;各工序介紹--送板1.工站介绍;各工序介紹--送板2.設備能力;各工序介紹--錫膏印刷1.工站;各工序介紹--錫膏印刷2.設備;各工序介紹--錫膏印刷刮刀錫膏;各工序介紹--錫膏印刷4.錫膏;各工序介紹--錫膏印刷5.常見;各工序介紹--錫膏印刷偏位--;各工序介紹--錫膏印刷6.重要;(2).錫膏主要組成成份 ;(3).錫膏的存儲和使用 ;(4).錫膏使用前為何必須攪拌;(5).有鉛錫膏Sn-Pb R;(6).無鉛錫膏Sn-Ag-C;(7).Sn-Ag-Cu系合金;各工序介紹--錫膏印刷7.主要;各工序介紹--錫膏印刷(2)鋼;各工序介紹--錫膏印刷鋼網三種;各工序介紹--錫膏印刷(3).;各工序介紹--錫膏印刷(4).;各工序介紹--SPI1.工站介;各工序介紹--SPI2.設備能;各工序介紹--SPI3.焊盤印;各工序介紹--SPI4.實際印;各工序介紹--SPI少錫*;各工序介紹--SPI錫厚(拉尖;各工序介紹--SPI偏移*;各工序介紹--貼片1.工站介紹;各工序介紹--貼片2.設備能力;各工序介紹--貼片3.貼片机类;各工序介紹--貼片4.各類型貼;各工序介紹--貼片(2)轉塔式;各工序介紹--貼片(3)複合式;各工序介紹--貼片(4)大型平;各工序介紹--貼片5.SMT貼;各工序介紹--貼片6.貼片機貼;金 立 金 立A相机 B相机;8/22 金 立 金 立;128/22 金 立 金;12 8/22 金 ;128/22 金 立 金;12识别图像识别图像8/22 ;12 8/22 金 ;128/22 金 立 金;128/22 ;128/22 金 立 金;128/22 金 立 金;128/22 金 立 金;128/22 金 立 金;128/22 金 立 ;128/22 金 立 ;128/22 金 立 金;128/22 金 立 金;各工序介紹--貼片7.主要貼片;各工序介紹--Reflow1.;各工序介紹--Reflow2.;各工序介紹--Reflow3.;各工序介紹--Reflow4.;各工序介紹--Reflow5.;各工序介紹--Reflow恒溫;各工序介紹--Reflow回流;各工序介紹--Reflow冷卻;各工序介紹--Reflow6.;各工序介紹--Reflow7.;各工序介紹--Reflow8.;各工序介紹--Reflow9.;各工序介紹--Reflow10;各工序介紹--Reflow(1;各工序介紹--Reflow12;各工序介紹--Reflow(2;各工序介紹--Reflow(3;各工序介紹--Reflow(4;各工序介紹--Reflow13;各工序介紹--Reflow(2;各工序介紹--Reflow(3;各工序介紹--Reflow(4;各工序介紹--Reflow(5;各工序介紹--AOI1.工站介;各工序介紹--AOI2.為什麼;各工序介紹--AOI3.設備能;各工序介紹--人工目检工站介绍;波峰焊1.工站介紹 波峰;波峰焊2.設備能力介紹 ;波峰焊3.波峰焊原理 將;波峰焊4.波峰焊各區說明噴塗助;波峰焊PCB板預加熱 進;波峰焊溫度補償 進入溫度;波峰焊第二波峰 第二波峰;波峰焊冷卻階段 製冷系統;SMT周邊設備介紹--分板1.;SMT周邊設備介紹--分板2.;SMT周邊設備介紹--分板(2;SMT周邊設備介紹--ICT1;SMT周邊設備介紹--ICT2;SMT周邊設備介紹--ICT3;SMT周邊設備介紹--X-Ra;SMT周邊設備介紹--X-Ra;SMT周邊設備介紹--X-Ra;ESD防護1.什麼是靜電 ;ESD防護2.靜電基本特點 ;ESD防護3.靜電的產生(1);ESD防護4.材料排序*;ESD防護5.靜電危害時機(1;ESD防護6.靜電危害形式(1;ESD防護7.典型的靜電源(1;ESD防護8.靜電控制基本原則;ESD防護9.靜電防護的五個關;ESD防護10.防靜電操作系統;ESD防護11.典型ESD防護;谢 谢 大 家 ！*