作业流程作用用途查验项目.ppt

印 刷 電 路 板簡 介;印刷電路板 一般製作流程; 裁 切 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚 前 處 理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 破水試驗15秒以上 ; 覆 膜 將感光物質(乾膜)加諸於基板表面 氣泡,皺折,髒點 ; 曝 光 內層線路影像轉移 ; 顯 影 去除未被曝光之乾膜 曝偏 ; 蝕 刻 內層線路形成 殘銅 ; 去 膜 去除剩餘的乾膜 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 ; 棕 化 在銅面形成氧化層,便於內層板與 刮傷,水痕 膠片間之結合 ;預 疊 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量 ;壓 合 將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合 板厚,凹陷,皺折,板翹 銑 靶 製作半撈,鉆孔用之工具孔 層間對準度,尺寸漲縮 ; 半 撈 去除不規則之板邊 去 毛 邊 去除板邊銳利錂角 清 洗 清除殘屑 ; 鉆 孔 通孔製作 孔數,孔偏,壓傷, 孔壁粗糙,刮傷 ; 去 毛 頭 去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑 除 膠 渣 去除孔內膠渣 化 學 銅 以化學置換方式在孔內壁形成銅導體 背光試驗7級以上 ; 電 鍍 銅 以電鍍方式在孔內壁形成銅導體 面/孔銅厚度, 並達到客戶指定面/孔銅厚度 手紋,刮傷,銅瘤 ;覆膜;覆膜;覆膜;覆膜;覆膜;塞孔;塞孔;塞孔;塞孔;噴錫;噴錫