常用半导体器件及应用学案.pptVIP

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  • 2017-05-01 发布于湖北
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电工电子技术? ——电子技术与实训;第一章 常用半导体器件;一 半导体的基础知识 ;1 半导体的特性; 本征半导体的共价键结构; 这一现象称为本征激发,也称热激发。;自由电子,带负电荷,电子流;在中掺入某些微量杂质元素后的半导体称为杂质半导体。;在纯净半导体硅或锗(4价)中掺入磷、砷等5价元素,由于这类元素的原子最外层有5个价电子,故在构成的共价键结构中,由于存在一个多余的价电子而产生大量自由电子,这种半导体主要靠自由电子导电,称为电子半导体或N型半导体(其中自由电子为多数载流子,热激发形成的空穴为少数载流子)。;(2) P型半导体;掺入的杂质元素的浓度越高,多数载流子的数量越多。 只有将两种杂质半导体做成PN结后才能成为半导体器件。;半导体中载流子有扩散运动和漂移运动两种运动方式。 载流子在电场作用下的定向运动称为漂移运动。 在半导体中,如果载流子浓度分布不均匀,因为浓度差,载流子将会从浓度高的区域向浓度低的区域运动,这种运动称为扩散运动。 将一块半导体的一侧掺杂成P型半导体,另一侧掺杂成N型半导体,在两种半导体的交界面处将形成一个特殊的薄层→ PN结。;多子扩散;①外加正向电压(也叫正向偏置)——电源正极接P区,负极接N区 ;外电场;PN结加正向电压时,具有较大的正向扩散电流,呈现低电阻, PN结导通; PN结加反向电压时,具有很小

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