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工艺工程师的个人简历模板 姓 名： R先生 性 别： 男 婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族 户 籍： 江西-九江 年 龄： 29 现所在地： 湖南-长沙 身 高： 172cm 希望地区： 广东、 湖南、 江西、 上海 希望岗位： 工业/工厂类-工艺工程师 工业/工厂类-项目工程师 寻求职位： Process Engineer、 Manufacture Engineer 教育经历 2002-09 ～ 2005-07 南昌工程学院 城市规划与管理 大专 **公司 （2009-04 ～ 2011-10） 公司性质： 跨国公司(集团) 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路 担任职位： 工艺工程师 岗位类别： 工艺工程师 工作描述： 1、二期Burkle压机的装机跟进和参数调试，并完成压机的评估认可； 2、Plasma机器的装机跟进和对其工艺参数的研究认证； 3、压板FA一次合格率的提升以及压板FA ERP系统的建立和维护； 4、通过提升棕化药水一次合格率的和SPC异常的跟进分析来提高棕化流程的稳定性； 5、提高生产流程的稳定性和IPQC的一次良率来降低压合工序的整体报废； 6、主导内短和微短报废的专案改善； 7、制定和优化Apple客户三阶和四阶Anylayer板的层压关键参数； 8、重点客户（Apple、Erricsson、IBM、Sony、华为等）认证板工艺难点的分析和流程跟进； 9、更新和维护日常工序系统文件（如SOP、PFMEA、控制计划等）； 10、编写新工艺、新设备和新物料的评估认可报告及工序专案改善报告。 **公司 （2005-09 ～ 2009-04） 公司性质： 跨国公司(集团) 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路 担任职位： 工艺工程师 岗位类别： 工艺工程师 工作描述： 1、熟悉PCB各工艺流程及控制要点，接受相关工艺、品质培训； 2、为压板工序的产品制造及相关部门提供工程技术支持； 3、对新物料/设备进行评估，验证新物料/设备是否符合公司工艺要求； 4、编写相关的制造工序/流程工作指示，为生产提供明确的书面指示； 5、负责跟进生产流程的状态，即时解决流程中出现的各种问题/故障，保障生产的稳定顺利进行 6、编写 控制计划/PFMEA/MSDS 等相关工序控制文件； 7、HDI板整个流程对位系统的优化，主要是确定整个流程中的设备使用和控制要点从而达到保证HDI的3+N+3此类型板的对位效果；简历 8、Cisco客户BB Coupon Fail良率的提升。 技能专长 专业职称： 计算机水平： 高校非计算机专业二级 计算机详细技能： 能熟练操作Office(word,excel,PPT）办公软件. 技能专长： 压板工艺控制、品质异常处理及制程能力提升6年经验. 语言能力 普通话： 流利 粤语： 一般 英语水平： 口语一般 英语： 良好 求职意向 发展方向： 1:改善高层板内偏、内错,由工艺部主导从设计LAY-UP、内层菲林、PE PUNCH、压板对准度及压板程式等方面全面控制高层板(12-32层)及HDI板的内错. 2:改善内短:通过对从棕化到洁净房各个步骤所能接触板面物品及洁净房自身环境的有效监控从而大大降低了内短报废. 3:针对压板各种品质缺陷,能有效的从操作、物料、工艺条件、环境等各方面进行分析和控制. 4:熟悉压板常规机器、物料性能(如:M/C:Multiline PE Puncher、Burkle Press M/C、Lauffer Press M/C、MMX-880MMX-880 Target Driller,ect.Material: TUC、Hitachi、nelco、panasonic、EMC、SY,ect.) 5接受过ISO9000、TS16949、ISO14000等相关体系的培训. 6:熟悉FMEA、SPC、QC七大手法及IE手法. 其他要求： 自身情况 自我评价： 从事线路板生产流程控制已6年的时间. 1、熟悉盲埋???板、HDI、Anylayer、树脂塞孔板、高层板的生产流程，掌握其生产流程中的关键工序生产控制方法； 2、熟悉整个生产流程制作，具备高难度产品的项目研发能力； 3、熟悉压板工序的生产控制要求，能够解决压板流程生产中出现的如棕化/黑化不良、白斑白点、铜皮起皱、爆板、压板错位等各种问题，提高生产良率.