第五章 陶瓷的连接课件.pptVIP

材料连接新技术第五章 陶瓷材料的连接;主要内容; 1. 陶瓷材料概论 1.1 陶瓷概念;;结构陶瓷，是指那些利用其高强度、高硬度、良好的耐磨性等力学性能及耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特性，作为结构部件使用的陶瓷材料。 功能陶瓷，是指那些利用其电、磁、声、光、电、热等直接效应和耦合效应所提供的一种或是多种性质来实现某种使用功能的特种陶瓷。;特种陶瓷与传统陶瓷区别;物质结构：指组成材料的化学键和晶体结构 显微结构：指在显微镜下看到的结构 陶瓷具有多相多晶体结构：由晶相(1)、玻璃相(2)和气相(3)所组成 ;1.3.1 晶相;α-石英;③ 晶粒越细，强韧性越高 细晶强化是提高陶瓷材料强韧性的有效措施 晶粒愈细，陶瓷的强度愈高。如刚玉（Al2O3）晶粒平均尺寸为200μm时，抗弯强度为74MPa，1.8μm时抗弯强度可高达570MPa。 ; 玻璃相是一种非晶态固体，是陶瓷烧结时，各组成相与杂质产生一系列物理化学反应形成的液相在冷却凝固时形成的非晶态物质。; 气相指陶瓷孔隙中的气体即气孔。是生产过程中不可避免的，陶瓷中的孔隙率常为5~10%，要力求使其呈球状，均匀分布。 气孔对陶瓷的性能有显著影响，使陶瓷强度降低、介电损耗增大，电击穿强度下降，绝缘性降低。;陶瓷材料的结合键特点 陶瓷材料的主要成分是氧化物、碳化物、氮化物、硅化物等，因而其结合键以离子键(如Al2O3)、共价键(如Si3N4)及两者的混合键为主。;2.结构陶瓷的性能特点;(3)导电性 大多数是良好的绝缘体 也有一些半导体，如NiO、Fe3O4等 (4)导热性 导热性差，大多为良好的绝热体 λ=10-2~10-5W/m·K 随气孔率增加，陶瓷的热导率降低;(5)有些陶瓷具有特殊的光学性能 红宝石（α-Al2O3掺铬离子）、钇铝石榴石、含钕玻璃等可作固体激光材料；玻璃纤维可作光导纤维材料，此外还有用于光电计数、跟踪等自控元件的光敏电阻材料。 (6)磁性 磁性陶瓷又名铁氧体或铁淦氧，主要是Fe2O3和Mn、Zn等的氧化物组成的陶瓷材料，为磁性陶瓷材料，可用作磁芯、磁带、磁头等。;2.2 化学性能;2.3 力学性能;韧性陶瓷硬度压痕;(3)塑性 在室温几乎没有塑性，韧性差，脆性大，是陶瓷的最大缺点; 冲击韧性、断裂韧性低 KIC 约为金属的1/60~1/100 ;(4)高温强度高、蠕变抗力高 作为耐高温材料，已在工程中获得广泛应用; ; 以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料 晶体结构： Al2O3目前已知有10种同质异晶体，主要有三种晶型： α-Al2O3 β-Al2O3 γ-Al2O3;α-Al2O3的晶体结构;氧化铝陶瓷的性能与用途;优点：硬度高、很好的耐磨性、耐蚀性和高温性能 缺点：韧性低，抗热振性能差，不能承受温度的急剧变化 用于制造刀具、模具、轴承、熔化金属的坩埚、高温热电偶套管，以及化工行业中的一些特殊零部件，如化工泵的密封滑环、轴套和叶轮等。;3.1.2 氧化锆陶瓷;ZrO2陶瓷晶型及其转化;氧化锆陶瓷的应用;3.1.3其他氧化物陶瓷 氧化镁陶瓷 氧化铍陶瓷;3.2 非氧化物陶瓷;3.2.1 氮化硅陶瓷;氮化硅的晶体结构;氮化硅陶瓷的应用;3.2.2碳化硅陶瓷;碳化硅陶瓷的性能和用途;3.2.3赛隆陶瓷;塞隆陶瓷的应用;第二节 陶瓷连接的要求和存在的问题;1.2 对接头性能的要求;2. 陶瓷与金属连接存在的问题;2.2 陶瓷与金属很难润湿;线胀系数、弹性模量差异→接头附近不均匀的热应力(陶瓷侧高应力) →应力集中→裂纹 焊接温度与室温之差很大→较大的残余应力;缓解较大的分布不均残余应力的措施：加入中间层;主要选择的中间层 单一金属：Cu、Ni、Nb、Ti、W、Mo、铜镍合金、合金钢 两种不同的金属作为复合中间层，例如：Ni作为塑性金属，W作为低线胀系数材料 中间层材料的预置方式： 金属铂片 金属粉末：真空蒸发、离子溅射、化学气相沉积、喷涂、电镀 ;中间层的影响： 中间层厚度增大，残余应力降低 若中间层与母材有化学反应生成脆性化合物，会使接头恶化;其他降低残余应力的特殊措施;2.界面反应及形成过程;例如：SiC与金属的反应，生产该金属的碳化物、硅化物或三元化合物、四元化合物、多元化合物、非晶相;例如：Si3N4与金属的反应，生成该金属的氮化物、硅化物或三元化合物;例如：Al2O3与金属的反应，生成该金属的氧化物