真空薄膜介绍-辅仁大学物理系.doc

PAGE  PAGE 24 真空薄膜介紹 輔仁大學 物理系 凌國基老師真空薄膜介紹 一、「真空」是什麼 在一個空間內，如果其氣壓低於一個大氣壓的氣體狀態，即稱為真空。任何一個罐子，我們抽一些氣體出來，裡面的氣壓比外面低，這時候我們就稱之為「真空」，因此，真空是很容易得到的。人類至今尚未在宇宙間找到絕對真空的地方，科學家也沒有造出一個壓力等於零的空間。 真空的單位 1托耳（torr）＝1/ 760大氣壓力＝1毫米水銀柱壓力 1毫巴（millibar）＝3/ 4托耳 1大氣壓＝1013毫巴 平均自由徑（mean free path） 氣體分子在運動時，各個分子在碰撞到其他分子前，所行走之距離的平均值稱為氣體的平均自由徑（mean free path），通常以符號「λ」表示之，單位為公分。 在常溫20℃時（溫度越高，分子運動速度越快） 6.45 ×10 -3/ P 公分 P：單位為豪巴 5 ×10 -3/ P 公分 P：單位為托耳 壓力? 1×10 -3 torr約為「濺鍍」的工作氣壓。 平均自由徑1×10 -3 torr5cm 1×10 -4 torr50cm 1×10 -5 torr5m 1×10 -6 torr50m 1×10 -7 torr500m 1×10 -8 torr5km 1×10 -9 torr50km 1×10 -10 torr500km 表一-2.1、氣壓單位為torr之各種壓力範圍之平均自由徑 從表一-2.1可知，1×10 -10 torr的平均自由徑為500公里，那為什麼需要用到1×10 - 10 torr，500公里呢？當我們做的是加速器碰撞的時候，如果裡面的分子走了1公里就會撞到其他分子，那永遠達不到我們所要的速度；所以加速器就需要幾十公里的平均自由徑，也就是說加速器內部需要抽到1×10 -10 torr這麼低的真空度。例如同步輻射儀所需的工作氣壓約為1×10 -12 torr，其平均自由徑為5萬公里，也就是大概跑了5萬公里才有一半的機率會產生碰撞。 氣體撞擊率 「氣體撞擊率」是指，單位時間內，氣體分子撞擊在單位面積上的分子數。 ＝3.5 ×10 22 [P/] M：分子量 T：絕對溫度（°K） P：壓力（托耳，torr） 在常溫20℃時， ＝3.8 ×10 20 P 分子/公分2 ·秒 ＝3.8 ×10 6 P 分子/nm2 ·秒 1nm（奈米）＝10 ? 1cm＝10mm＝107nm＝108 ? 假設在常溫20℃下，某種金屬的lattice constant3 ?＝0.3nm，其平面上平均一個分子所佔的面積大約為0.1nm2，空氣分子打到固體上一個分子的氣體撞擊率為 ＝3.8 ×10 5 P 分子/秒 ※「lattice constant」是指，某種物質其組成分子間的最短晶格距離。 壓力平均撞擊率1×10 -3 torr380次/秒 1×10 -4 torr38次/秒 1×10 -5 torr3.8次/秒 1×10 -6 torr0.38次/秒 1×10 -7 torr23次/分 1×10 -8 torr2.3次/分 1×10 -9 torr0.23次/分 1×10 -10 torr1.38次/小時  表一-3.1、0.1nm2面積（大約一個分子所佔的面積）被氣體撞擊的撞擊率與氣壓的關係表  我們在鍍金屬膜的時候，腔體不可能完全抽到真空，裡面還會剩下氣體，當我們抽到1×10 -7~1×10 -9 torr 的時候裡面剩下的大部分是水氣，到了1×10 -12 torr以下大部分是氫氣，所以在我們大部分可以處理的範圍，剩下的氣體都是水氣。 由表一-3.1可知，當我們抽到1×10 -8 torr的時候，每分鐘水分子會撞到金屬小面積是2.3次，如果是1×10 -9 torr是0.23次，如果是1×10 -10 torr每小時大概只撞到1次。水分子撞到金屬1次不見得會氧化，但是如果撞到很多次就會氧化了。而我們在鍍金屬時，希望的是沒有氧化物的產生，例如鍍銅的時候如果因為有水氣而產生氧化銅，那電阻就會增大。 用濺鍍的方法鍍銅很快，假設鍍膜時間5分鐘，我們鍍的厚度是1000?，而1000?若銅分子大小大約為3?則表示大約有300層的銅分子；如果我們鍍的時候背景壓力為1×10 -10 torr，由表一-3.1可之，這時候1小時的平均撞擊率為每小時1.38次。 （次）