.HDI板培训资料.pptVIP

New Product Introduction( N P T );;生產工序:開料;生產工序:開料;生產工序:内层线路;生產工序:内层线路;生產工序:内层蚀板;生產工序:棕化、压板(1);生產工序:锣边(1) 、X光打孔;生產工序:钻埋孔;生產工序:粗磨、电铜;生產工序:外层干膜、蝕板;生產工序:树脂塞孔;生產工序:压板(2);生產工序:锣边(2);生產工序: 减 铜;生產工序: 减铜后棕化;生產工序: 钻 盲 孔、通孔;生產工序: 钻 盲 孔、通孔;生產工序: 退 棕 化 膜;生產工序:水平除钻污速度、电铜;生產工序:外层干膜、蝕刻;生產工序:濕膜;生產工序:二次干膜;生產工序:焗板、沉镍金;生產工序:退干膜;生產工序:字符、鑼外皮;生產工序:電測試、FQC;生產工序:OSP、最后检查;终