x射线无损检测原理.doc

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x射线无损检测原理

x射线无损检测原理 在伦琴发现X-Ray后不久,他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代,小(微)焦点X射线X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高,人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已广泛应用于材料无损检测,并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用。 1.1基本原理 ?? ? 在X-Ray检测的过程中, X-Ray穿过待检样品,然后在图像探测器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由分辨率及对比度决定。 ?? ? 成像系统的分辨率(清晰度) 决定于X射线源焦斑的大小、X光路的几何放大率和探测器像素大小。微焦点X光管的焦斑可小到几个微米。X光路的几何放大率可达到10~2500倍,探测器像素可小到几十微米。 ?? ? 成像系统的对比度决定于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比和合适的X射线能量。目前一般的X射线成像技术可以获得好于1%的对比度。 1.2x射线管 ?? ? 在简单的X射线管中,电子从热阴极中出来,通过一个电场,向阳极加速。在撞到阳极时停止,同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小,它以毫米为单位,在这种情况下我们只能得到很不清晰的画面。通过微焦点X射线管的使用,就能改变这种状况。电子通过阳极上的一个小孔进入磁电子透镜,该透镜中的磁场力使电子束聚焦在阴极靶上一个直径只有几微米~几十微米的焦点上。通过这种方式X射线源变得很小,在高放大率的情况下能得到分辨率在微米范围内的清晰图像。 1.3x射线探测器 胶片 ?? ? 许多年来,科学家们努力创造一个可重复使用的图像版本以代替胶片。对于大多数临界医学和工业应用,这些努力直到出现了数字图像技术,提供了可行的选择之前,对于基于胶片的检测,很少获得成功。   50年来,胶片射线检验作为主要的质量保证工具,提供了制造的零配件内部的质量信息。不幸的是,胶片是一个昂贵的工具,因为图像的载体-胶片是一种银基技术,仅仅使用一次。另外,胶片需要冲洗,即费时,还使用必须放弃的危险化学物品。   与胶片相比,数字照相将明显的减少暴光和处理时间,消耗成本也低(无胶片和化学药液),没有化学废物,这些所有特点都使成本大大降低。另外,不像胶片图像一样,数字图像可以放大以改进缺陷的检出率,在有些情况下,对检验结果可使用自动评判。通过无线传输将数字检验结果从现场传输到办公室贮存,并且存储保管的成本很低。 荧光屏                  数字技术不是首先次应用无胶片照相检验的,第一个无胶片图像装置--Fluoroscope 是在伦琴发现X射线几个月后,即1895年开发的无胶片装置。该装置有一个磷光屏组成,该磷光屏在X射线的照射下能够发光。该屏被放置在一个观察盒中,以补偿磷光屏的亮度不足。操作者在屏的另外一侧进行观察 ??????????? 影像增强器   在20世纪50年发明了影像增强器之前,Fluoroscope被广泛的应用于检验领域。影像增强器使用一个光电子照相阴极,通过初始磷屏将发射的粒子转化成电子,然后这些被加速进入另外一个磷屏中,在该过程中将放大原始图像。通过摄影像机获取图像后,并知识显示在荧光屏上。尽管在灵敏度和精度方面受到限制,但是在一些非临界的工业应用方面,一直得到广泛的应用。 ??????????? ???????? 影像增强器和Fluoroscope没有按照数字图像分级,因为无论直接在磷屏上观察,还是通过显示器实时的观察,它们输出的信号都是模拟信号。数字射线具有与Fluoroscope和影像增强器相同的功能--将射线转化成信号,但是输出的信号是全数字的数据。   射线数字成像技术综合了多种技术,在其他的技术最近发明以前,其中有些射线数字成像技术已经存在了20多年了。虽然这些技术与胶片相比存在共同的优点和缺点,但是它们都有各自的特点。 线性二极管阵列   最广泛使用的数字射线成像探测器是线性二极管阵列板,在20世纪70年代,被研制应用于计算机断层扫描系统(CT),该技术已经被广泛的应用于工业如:食品加工、工业NDT和安全检查。事实上,最近几年已经有人使用线性二极管阵列射线成像技术检验航空包裹。 ??????? 线性二极管阵列探测器典型的构成是荧光层(一般由磷组成如:钆氧硫化物),这层荧光被涂在光电二极管的单一阵列上(见图3)。被检测的对象以恒定的速度,对准X射线束移动,X射线穿透被检测对象到达荧光屏,产生的大量光子撞击屏幕发射出明亮的可见光线,通过光电二极管将这些光线转化电子信号,图像处理器将电信号进行数字化。累积的数据线被组合成传统的二维物体的图像,显示在计算机显示器上。 ??????? 线性二极管阵列有一个

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