软硬结合板的物理特性和应用领域.docVIP

软硬结合板的物理特性及应用领域 软硬结合板的物理特性及应用领域中文名：软硬结合板概??念：具有FPC特性与PCB特性的线路板优??点：节省产品内部空间缺??点：生产难度大，良品率较低1、软硬结合板是什么？FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。2、软硬结合板的分类：若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。3、软硬结合板的厂商分析：全球软硬结合板的生产区域，集中于欧美和日本，且有产量集中于少数生产者的现象。北美及欧洲的产品以军事及医疗产品为主，日本最近的应用，偏向DSC、DV?或手机的产品应用，另外，在亚洲方面主推手机用软硬结合板的应用，以软硬结合板替代硬板－软板－连接器的组合设计。全球生产软硬结合板的厂商，具实际量产产品及生产规模者，主要有：CMK、VOGT、ELECTRICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURTH?ELECTRONICS、NIPPON?MEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCK?GDS?等，可大致分类为：PCB?硬板厂、电子零件厂及软板厂三大领域的厂商。4、软硬结合板的物理特性：软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB?的FR4之类的材质，软板的材质是PI?或是PET?类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY?轴面方向应力的考量，Z?轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB?硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB?硬板或软板间的接合问题。在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。