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真题演练 错题管理 考证管家，考试通过就靠它 通信工程师通讯设备专业题库模块练习之DWD 单选题 以（ A ）为成员组成VCG时称为低阶虚级联。 vc12; B. vc4/vc3; C. vc3; D. vc4 以（D ）为成员组成VCG时称为高阶虚级联。 vc12; B. vc4/vc3; C. vc3; D. vc4 3、低阶虚级联中V5字节第5-7比特的作用为信号标签，虚级联时该信号标签必须为( B )。 A.110; B.101; C.001; D.011 4、相邻级联后的VCn记为VCn-Xc，其中X表示有X个VCn级联在一起，通常以VCn-Xc中的第（ A ）个VCn的通道开销POH作为级联后的VC-Xc的POH。 A．1; B. 2; C. 3; D. 4 5、以下测试项目中，最能直观体现MSTP以太网单板的虚通道指配功能的是（A）。 A.吞吐量; B.时延; C. 背靠背;D.误码 6、局端MSAP框+用户端光纤收发器的网络结构中，MSAP侧以太网的相关参数在（ A）配置。 A、局端MSAP框 B、用户端光纤收发器 C、局端城域网 D、用户路由器 二、多选题 1、相邻级联VC-4-Xc的X取值可以是( ABCD ) A. 4; B. 16; C. 64; D. 256 2、K4字节中同虚级联有关的比特包括（ AB ）。 A．bit1; B. bit2; C. bit3; D. bit4 3、下列选项中对虚级联的优点描述正确的有（ ）。 A、虚级联支持多路径传输，但对业务实际经过的路径长度有要求; B、虚级联可以与LCAS协议很好的配合，某些级联的虚容器出故障时业务不会中断; C、虚级联的可以合理利用光路资源。 D、虚级联不能与环路保护机制同时启用。 4、在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（ ACD ）。 A、PPP; B、SLIP; C、LAPS; D、GFP 5、使用VLAN的优点是（ AB ）。 A、限制了广播域; B、减少广播风暴; C、提供安全性防火墙; D、扩大了以太网技术应用的范围 6、下列描述GFP协议正确的是（ ABCD ） A、支持统计复用;支持逻辑环形组网; B、支持带内OAM（操作运维管理）; C、提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部; D、存在开销占用大，封装效率低的缺点 7、MSTP标准对以太网到SDH VC的封装格式没有进行严格的限定，只是定义了三种标准封装协议，他们分别是（ ABC ）。 A、PPP-HDLC; B、 LAPS; C、GFP; D、 ML-ppp 8、在对EOS设备进行测试时，我们经常会测试（ ABCD）几种性能指标。 A、吞吐量; B、时延; C、帧丢失率; D、背靠背 9、根据ITU-T G.etnsrv定义，以太业务的类型有（ABCD ）。 A、EPL; B、EVPL; C、EPLAN; D、EVPLAN 10、下面仪表中，型号是MSTP测试仪表的是（ABCD） A、HST3000; B、SMARTCLASS ETHERNET; C、达迪GEA-8130A; D、ANT-20E 11、下列测试项目中是RFC2544测试的内容的是（ABCD） A、 吞吐量; B、时延; C、帧丢失率; D、背靠背 12、JDSU的SMARTCLASS ETHERNET二层测试支持的信息流量负载类型有（ABCD） A、恒定负载; B、脉冲式负载; C、斜坡式负载; D、洪水式负载 14、某用户新开1条带宽为4M的MSAP业务，没有开通，查看MSAP设备时隙侧有TU-AIS告警，分析可能的原因是（AB） A、本端交叉业务没做或配置错误 B、上联设备或中间经过的网元没有配置交叉业务，也可能配置错误 C、用户下联光路故障 D、用户端光纤收发器故障 15、用户新开MSAP业务，需要调测的内容有（ABCD）。 A、时隙配置 B、VLAN设置 C、LCAS协议D、接入段光路 维护规程中规定，以太网测试仪表应至少具备的功能包括（ABCD）： 支持标准的IETF RFC2544基准测试，包括吞吐量 、时延 、丢包率等测试指标。 支持手动配置测试时间。 仪表输出测试报告。 最大数据包MTU值配置大于1600字节。 三、判断题 1、当业务链路两端的SDH设备支持VC（虚级连）功能时，业务链路中间的设备也要支持VC功能。 （错）