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多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制_李长生 印制电路信息 2012 No.4埋置板 CCL 多层高频混压板叠构设计分析 及压合粘结性控制 Paper Code: S-142 李长生 李帮强 严来良 安国义 （深圳市深联电路有限公司，广东 深圳 518104） 摘 要 文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面 剖析其叠层结构混压设计的原理；通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好，保证了压合后产品可靠性无异常。 关键词 高频混压；成本节约；弯曲强度；电磁干扰；压合粘结性；可靠性 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）04-0135-04 Multi-layer and high-frequency mixed-pressing PCB stackupstructural design analysis and lamination adhesive control LI Chang-sheng LI Bang-qiang YAN Lai-liang AN Guo-yi Abstract This article is about the development of multi-frequency mixed pressing PCB in cost saving; increase the bending strength and EMI control. Analysis the principle for the stackup structural mixed pressing design. Through lamination technology innovation to realize the good adhesion for high-frequency mixed pressing PCB to ensure the reliability for the product after pressing. Key words high-frequency mixed press; cost saving; bending strength; EMI; pressing adhesive; reliability 1 前言 随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板(简称:高频板)；高频板其所采用的介质材料具优良的电性能，良好的化学稳定性，主要表现在以下四个方面： （1）具有信号传输损失小，传输延迟时间短，信号传输失真小的特性。 （2）具有优秀的介电特性（主要指：低相对介电常数Dk ，低介质损耗因数Df）。并且，这种介电 特性（Dk、Df）在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定。 （3）具有特性阻抗（Zo）的高精度控制。（4）具有优异的耐热性（Tg）、加工成型性和适应性。 基于以上特性，高频板广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、元器件(分流器、合流器、过滤器)、雷达系统、导航系统等通讯设备中。 多层高频板设计，基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素，常以混压板的形式出 现，称为高频混压板。高频混压板材料选择并进行 -135- 埋置板 CCL 印制电路信息 2012 No.4 叠构组合的设计多种多样，不胜枚举，本文将以我司开发的采用高频材Ro4350B/ Ro4450B与FR4材料组合混压的6层板为例，剖析其混压设计的原理，研究其压合粘结性控制的方法。 较如表2所示。 表2　三种材料弯曲强度比较 2 产品设计基本信息 产品设计为6层板，芯板L1-2、L5-6为高频材料Ro4350B，L3-L4层为FR-4材料，半固化片为从表2中可知，弯曲强度依次为：FR-4＞陶瓷料Ro4450B，完成板厚（1.8±0.18）mm，单元尺寸Ro4350B＞PTFE。 （80×200）mm，表面处理为沉金。根据客户要3.3 电磁干扰控制 求，其产品结构设计如图1所示。 如果电路板的层数越多，高频信号层、接地层、电源层的排列组合的种类也就越多，其中究竟哪种组合最适合产品设计，实现电磁干扰控制，这就需要遵循以下两个原则： （1）高频信号线如在外层（Top/Bottom），必