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柔性电子喷印制造_材料_工艺和设备 2010年 第55卷 第25期：2487 ~ 2509 评 述 《中国科学》杂志社 SCIENCE CHINA PRESS 柔性电子喷印制造: 材料、工艺和设备 尹周平*, 黄永安*, 布宁斌, 王小梅, 熊有伦 华中科技大学机械学院, 数字制造装备与技术国家重点实验室, 武汉 430074 * 联系人, E-mail: yinzhp@; yahuang@ 2009-10-20收稿, 2010-02-05接受 国家自然科学基金和国家重点基础研究发展计划(2009CB724204)资助项目 摘要 喷印技术直接将功能材料沉积到基板上形成图案, 有望成为高性能柔性电子的主流制造工艺之一. 目前, 喷印技术面临材料、工艺和设备等诸多挑战. 本文讨论了无机、有机以及纳米复合喷印材料的电学性能, 分析了打印性能与黏度、表面张力、蒸发率等关系. 压电、热泡等传统喷印可实现微米级分辨率图案化, 而电喷涂、电纺丝、电喷印等电流体动力喷印可实现纳米级分辨率图案化, 如何通过多场调控提高其喷印过程操控性至为关键. 讨论了电流体动力喷印设备实现关键技术, 包括液滴操控、喷嘴设计、卷到卷输送等. 最后展望了柔性电子喷印制造需研究并解决的关键科学技术问题. 关键词 柔性电子 纳米制造 有机薄膜晶体管 微/纳图案化 喷印 电流体动力学 卷到卷 1 柔性电子 柔性电子, 又称之为打印电子或有机电子, 是将有机/无机电子器件沉积在柔性基板上形成电路的技术. 由于柔性电子性能与传统微电子相当, 且具有便携性、透明、轻质、伸展/弯曲, 以及易于快速大面积打印等特点, 产生了许多新的应用[1~4], 如柔性显示器[4,5]、薄膜太阳能电池[6,7]、大面积传感器和驱动器[8,9]等(如图1所示). 柔性电子是一个新兴开放的研究领域, 随着学科交叉的加深, 新的应用不断出现, 在新型电子材料、微纳制造工艺和设备等方面不断出现新的研究问题. 柔性电子区别于传统微电子的最大特点是其柔性. 聚合物有机材料与塑料基板自然兼容, 一般被认为非常适合于柔性电子的应用, 但是用其制作器件的电学性能不够理想, 这就促使利用无机材料制备柔性电子[10]. 无机材料的断裂应变比较小, 如何设计制造具有良好弯曲和伸缩性能的器件成为难点. 最常用的方法是将用于制作半导体、导体或者绝缘体的无机材料制备成薄膜, 以减小弯曲或伸缩状态下 产生的应变. 目前, 对无机材料薄膜的弯曲、伸缩、延展和断裂等行为的力学特性进行了大量研究. 文献[11]对塑料基板上无机电子材料的弯曲性开展了理论和实验研究, 给出了界面剪切和剥离应力. 文献[12~16]提出利用屈曲行为设计波纹结构的方法, 可实现柔性电子完全可逆拉伸/压缩, 而电路材料本身没有产生明显的应变. 屈曲波纹可在微纳米尺度进行控制, 得到100 nm~100 μm的几何尺寸结构, 其伸缩性可通过控制屈曲波纹的方向、幅值和波长进行调整. 单一的硅/金属薄膜一般在应变超过1%~2%时发生断裂, 然而当其黏合到塑料基板上时可实现10倍于断裂应变的塑性变形并保持导电性[14,19,20]. 文献[21]对柔性电子系统及其机械特性进行了评述. 文献[22,23]研究了基板的温变特性对柔性电子结构可靠性的影响, 给出了屈曲结构的临界工作温度. 柔性电子制造过程通常包括: 材料制备→沉积→图案化→封装, 可通过卷到卷(R2R)基板输送进行集成, 如图2所示[24]. 柔性电子制造主要关注生产成本、生产效率、可实现的特征尺寸, 以及有机材料的相容性等因素. 近年来, 由于活性材料及其图案化技 英文版见: Yin Z P, Huang Y A, Bu N B, et al. Inkjet printing for flexible electronics: Materials, processes and equipments. Chinese Sci Bull, 2010, 55, doi: 10.1007/s11434-010-3251-z 2010年9月 第55 卷 第25期 图1 基于柔性TFT阵列技术的一系列应用 表1 主要图案化技术比较 光刻 荫罩 微接触印制 喷印 成本 极高 低 中等 低 可制造面积 小 大 中等 大 效率 低 高 高 高 温度 高温高压 低温 中等 高温、低温均可 掩膜 需要 需要 不需要 不需要 分辨率 极高 低 高 高 有机材料兼