直流磁控溅射研究进展.docVIP

直流磁控溅射研究进展 ?６５? 石永敬１’２，龙思远１，王杰２，潘复生３ （１重庆大学机械学院，重庆４０００４４；２重庆硅酸盐研究所，重庆４０１１２０；３重庆大学材料学院，重庆４０００４４）摘要 直流磁控溅射是重要的物理气相沉积技术，广泛应用在工业生产和科学研究中。主要评论了近年来直 流磁控溅射技术在溅射机理和非平衡闭合磁控靶等方面取得的重要进展，并评述了脉冲磁控模式和基于闭合磁场直流磁控溅射沉积涂层的结构区域模型。直流非平衡磁控溅射是直流磁控溅射技术中的重要里程碑，使磁控溅射技术直接过渡到离子镀阶段，而脉冲磁控溅射技术为稳定沉积高质量的非导电涂层作出了重要的贡献。 关键词 磁控溅射非平衡闭合磁场脉冲薄膜结构 中图分类号：ＴＢ４３ ＲｅｓｅａｒｃｈＡｄｖａｎｃｅｏｆＤｉｒｅｃｔＣｕｒｒｅｎｔＳＨＩＹｏｎｇｊｉｎ９１“，ＬＯＮＧ （１ Ｍａｇｎｅｔｒｏｎ Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｉｙｕａｎｌ，Ⅵ恰ＮＧ Ｊｉｅｚ，ＰＡＮＦｕｓｈｅｎｇａ ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＣｈｏｎｇｑｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｃｈｏｎｇｑｉｎｇ４０００４４； ２ ＣｈｏｎｇｑｉｎｇＳｉｌｉｃａｔｅＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｃｈｏｎｇｑｉｎｇ４０１１２０； ３ ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅａｎｄ Ｉｔｉｓ ａｎ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＣｈｏｎｇｑｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｃｈｏｎｇｑｉｎｇ ４０００４４） ｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ｒｅｃｅｎｔ Ａｂｓｔｒａｃｔ ｉｓ ｉｍｐｏｒｔａｎｔｐｈｙｓｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｔｈａｔｔｈｅｄｉｒｅｃｔ ｃｕｒｒｅｎｔ ｗｉｄｅｌｙａｐｐｌｉｅｄｉｎｉｎｄｕｓｔｒｙｐｒｏｄｕｃｔａｎｄｓｃｉｅｎｃｅｒｅｓｅａｒｃｈ．Ｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ，ｉｔｍａｉｎｉｙｄｉｓｃｕｓｓｅｓｔｈａｔｉｎ ｃｕｒｒｅｎｔ ｙｅａｒｓｔｈｅｄｉ— ｒｅｃｔ ｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇｈａｖｅｏｂｔａｉｎｅｄ ａｎ ｉｍｐｏｒｔａｎｔａｄｖａｎｃｅ ｉｎｔｈｅ ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ＭｅｃｈａＮｉｓｍａｎｄｕｎｂａｌａｎｃｅｄ ｃｌｏｓｅｄｆｉｅｌｄｍａｇｎｅｔｒｏｎａｒｅａｓ．ａｎｄｒｅｖｉｅｗｓｔｈｅｐｕｌｓｅｄｍａｇｎｅｔｒｏｎａｎｄｃｌｏｓｅｄｆｉｅｌｄｕｎｂａｌａｎｃｅｄｉｒｅｃｔ ｃｕｒｒｅｎｔ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｚｏｎｅ ｍｏｄｅｌｏｆｃｏａｔｉｎｇｓｄｅｐｏｓｉｔｅｄｂｙｔｈｅ ｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ．Ｉｔｉｓ ｔｏ ａｎ ｉｍｐｏｒｔａｎｔｍｉｌｅｓｔｏｎｅｔｈａｔｔｈｅ ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｈａｓｄｉｒｅｃｔｌｙｃｈａｎｇｅｄｆｒｏｍｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ｉｏｎ ｐｌａｔｉｎｇ，ａｎｄｔｈｅｒｅｓｅａｒｃｈｏｆｔｈｅｐｕｌｓｅｄｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｓ ａ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ｃｏｎｔｒｉｂｕｔｉｏｎｆｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｓｕｌａｔｉｏｎｃｏａｔｉｎｇｓｏｆｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ． ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ Ｋｅｙｗｏｒｄｓｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ，ｕｎｂａｌａｎｃｅｄｃｌｏｓｅｄｆｉｅｌｄ，ｐｕｌｓｅｄ，ｔｈｉｎｆｉｌｍ 磁控溅射是制备各种功能涂层的基本技术之一，其基本原理是低真空条件下的冷等离子体辉光放电。由于沉积涂层性能优良，磁控溅射技术目前已在磨损、润滑、光学和电子半导体等功能性薄膜领域得到广泛应用ＣＩ，Ｚ］．普通磁控溅射是在二极溅射的基础上发展起来的，根据磁控靶的形式可分为平面磁控溅射、圆柱靶磁控溅射以及ｓ枪磁控溅射［３］。衬底负偏置在磁控溅射沉积过程中的应用直接增加了衬底表面的离子轰击，提高了沉积涂层的性能。 溅射激发理论是基于热斑理论和动量传递理论提出的。相对于早期的普通磁控溅射，非平衡磁控溅射（ＣＦＵＢＭＳ）提高了衬底表面的离子流密度和离子轰击能，可以有效提高涂层的质量［４］。由于直流反应磁控溅射（ＤＣＳ）在沉积绝缘薄膜时还存在 了不同的溅射模型［５￣７］。溅射原