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FC装配技术 器件的小型化高密度 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-948.html \o 封装 \t _blank 封装形式越来越多，如多模块 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-948.html \o 封装 \t _blank 封装（MCM）、系统 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-948.html \o 封装 \t _blank 封装（SiP）、倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-948.html \o 封装 \t _blank 封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-948.html \o 封装 \t _blank 封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 　　由于倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片比 HYPERLINK /tradeinfo/trade/38-1132.html \o BGA \t _blank BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、 HYPERLINK /tradeinfo/trade/39-1045.html \o 基板 \t _blank 基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片的发展历史 　　倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片的定义 　　什么器件被称为倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片？一般来说，这类器件具备 以下特点： 1.基材是硅； 2.电气面及焊凸在器件下表面； 3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm； 4.组装在 HYPERLINK /tradeinfo/trade/39-1045.html \o 基板 \t _blank 基板上后需要做底部填充。 　　其实，倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与 HYPERLINK /tradeinfo/trade/39-1045.html \o 基板 \t _blank 基板连接的 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片电气面朝 上，而倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片的电气面朝下，相当于将 前者翻转过来，故称其为“倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片”。在圆片（Wafer） 上 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片植完球后，需要将其翻转，送入 HYPERLINK /tradeinfo/trade/38-1036.html \o 贴片 \t _blank 贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片”。 　　倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片的历史及其应用 　　倒装 HYPERLINK /tradeinfo/trade/33-949.html \o 芯片 \t _blank 芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒 装 HYPERLINK /tradein