5-半导体制造中的化学品(自学为主)教程.ppt

第五章 半导体制造中的化学品;学习目标： 1.物质的四种形态 2.半导体制造有关的重要化学性质 3.半导体工艺化学品的分类和使用 4.如何在芯片制造中使用酸、碱和溶剂 5.通用气体和特种气体，气体在晶片制造中的运送和使用 ;半导体制造业中使用大量的化学品来制造硅片。另外化学品还被用于清洗硅片和处理在制造工艺中使用的工具。在硅圆片制造中使用的化学材料被称为工艺用化学品。它们有不同的形态并且要严格控制纯度。;物质形态;固体在常温常压下保持一定的形状和体积。 液体有一定的体积但形状是变化的。一升水会与其容器形状一致。 气体既无一定形状又无一定体积。它也会跟其容器形状一致，但跟液体不同之处是，它可扩展或压缩直至完全充满容器。 注：特定物质的状态与其压力和温度有关。温度是对材料中包含的所有能量的一种衡量。;等离子体是电离原子或分子的高能集合，在工艺气体上施加高能射频场可以诱发等离子体。它可用于半导体技术中促使气体混合物化学反应。;材料的属性;半导体制造中的化学名词; 不管是在氧化管中还是在等离子刻蚀反应室内，化学品的温度都对其化学品的反应发挥着重要影响，而且一些化学品的安全使用也需要了解和控制化学品的温度。 有三种温度表示法：华氏温标、摄氏温标和开氏温标。;华氏温标 ( ?F )是由德国物理学家Gabriel Fahrenheit用盐和水溶液开发的。他把盐溶液的冰点温度定为华氏零度。 一般地，纯水的冰点温度更有用，在华氏温标中水的冰点温度为32?F，沸点温度为212?F，两点之间相差180?F。 摄氏温标 ( ?C ) 在科学研究中更为常用，将纯水冰点设为 0?C，沸点设为100?C 开氏温标 ( ?K )。它和摄氏温标用一样的尺度，只不过是基于绝对零度。绝对零度就是所有原子停止运动的理论温度，该值为 -273?C。;气体的压强和真空;气体的压强和真空;冷凝和气化;蒸气压;升华和凝华;密度;表面张力;热膨胀;应力;应力;工艺用化学品;化学品在半导体制造中的主要用途;液体;酸：一种包含氢并且氢在水中裂解形成水合氢离子的溶液 碱：含OH根的化合物，可以水解生产氢氧根离子 溶剂：能够溶解其它物质形成溶液的物质;半导体制造过程中常用的酸;氢氟酸的性质与作用 氢氟酸是氟化氢的水溶液，它是一种无色透明的液体，蒸汽有刺激臭味、剧毒，与皮肤接触时会发生严重的难以治愈的烧伤。浓的氢氟酸含氟化氢48％。含氟化氢35％的氢氟酸的比重是1.14，沸点是112℃。 在化学清洗和腐蚀工艺中，主要利用氢氟酸能溶解二氧化硅（SiO2）这一特性来腐蚀玻璃、石英和硅片表面上的二氧化硅层。;盐酸（HCl） 盐酸是氯化氢气体溶解于水而制得的一种无色透明有刺激性气味的液体，一般盐酸因含有杂质而呈淡黄色。浓度36%~38%，比重1.19的盐酸为浓盐酸，浓盐酸具有强酸性、强腐蚀性和易挥发性。;;;王水 浓硝酸和浓盐酸按1:3的体积比混合，即可配成王水。其反应式如下： HNO3 + HCl?H2O + Cl + NOCl 王水中不仅含有硝酸、盐酸等强酸，而且还有初生态（Cl）和氯化亚硝酰NOCl(具强腐蚀性，有毒，对眼部、皮肤和肺部有刺激性。)等强氧化剂。 氯化亚硝酰是一种沸点较低的液体，受热即分解为一氧化氮和原子氯。 王水不但能溶解较活泼金属和氧化物，而且还能溶解不活泼的金、铂等几乎所有的金属。 ;半导体制造过程中常用的碱;过氧化氢的氧化作用 过???化氢（H2O2）俗称双氧水，能与水按任何比例混合。双氧水（H–O–O–H）很不稳定，容易分解。在普通条件下将慢慢分解成水和氧气。 H2O2?2H2O + O2↑ 它既可作为氧化剂也可作为还原剂。 在半导体器件生产中主要是利用过氧化氢在酸性和碱性溶液中具有强氧化性来清除有机和无机杂质。 ;通常在家中就可找到酸和碱：柠檬汁和醋是酸，氨水和溶于水的苏打是碱。 酸和碱的强度和反应用pH值来衡量。该值从0到14，7为中性点。水既不是酸又不是碱，所以其pH值为7。 溶剂是不带电的，pH值为中性。水就是溶剂，实际上它溶解其他物质的能力最强。在晶圆工艺中也经常应用酒精和丙酮。;不同化学物质的PH值;半导体制造过程中常用的溶剂;酸碱等化学药品使用须知 （实验室）;酸碱等化学药品使用须知 （实验室）2;化学品的运输;Equipment Service Chase;半导体制造中的气体;通用气体使用BGD系统传送，优点： 1.可靠而稳定的供应气体 2.减少杂质微粒的沾污源 3.减少日常气体供应中的人为因素;特种气体： 腐蚀性（H