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Page PAGE21 3D InSPIre Solder Paste Inspection Systems 三维在线焊膏检测设备 Job Program Manual Job编程手册 (Sinic-Tek InSPIre-510a Series) Sinic-Tek Vision Technology Co., Ltd. 思泰克光电科技有限公司 Email:  HYPERLINK mailto:info@ info@ Web-Site： HYPERLINK  在使用设备之前请详细阅读本说明书，并且充分理解说明书的内容后再操作。未接受过有关本设备培训的人员禁止操作此设备。 目 录 用户主界面User Interface3 编辑检测程序 编程软件图标功能介绍4 进入编辑界面5 JOB导入5 检测参数设置6 设定基准点6 检测路径的优化7 R G B设定 VAH Pre.设定8 Bridge设定9 VAH 2D Filter设定9 用户主界面User Interface 从桌面双击打开UI主界面，如下图所示 －－Load、导入Job文件。 －－Home、归零。 －－Park、回到装PCB板的位置。 －－Start、机器运行，测试PCB板。 －－Cycle、循环的检测。 －－Pedit、对一些参数的设置。 －－SPCviewer、查看、分析测得结果。 －－Setting、对一些功能的打开与关闭。 －－Step、点击进行单步检测动作。 －－Mark_0、点击进入基准点设置界面 编辑检测程序 编程软件图标功能介绍 软件界面采用图标式功能按键，只要鼠标点到即会启动相应功能，按键如下图： Rotate——旋转 Filp Horizontal——水平翻转 Filp Vertical——垂直翻转 Pad Condition——检测参数设定 Mark——标示Mark点 Mark Array——Mark阵列 Bad Mark——不良Mark，坏板标记 Scan——路径优化 View FOV——FOV视图 Edit——编辑焊盘 Delete——删除选中的焊盘 Select All——选择所有焊盘 Select None——所有焊盘都不选择 Select Inverse——反向选择 UnCheck Pads——被选中的焊盘将不进行检测 Check Pads——被选中的焊盘将进行检测 ——选择（鼠标单击与进行切换，——不选择，取消选择） 点击或从桌面双击快捷图标进入编辑界面（软件概述：Peditor软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置。所需设定的内容包括：PCB板的大小、焊点的分布状况，检测路径、检测结果的控制范围，比如体积，面积，高度，拉尖、X/Y移位的上下限等）。 编辑界面如下图示： JOB导入：点击 打开，找到ZYSPI制作好并生成的 mdb格式的焊盘文件的储存位置。找到所需的.mdb文件，点击“打开”按钮，Job导入；则进入下图: 使用左键选取要检测的焊盘，可以单一选择，也可以拖动框选或点击选择全部焊盘。选中其中的一个焊盘，鼠标左键单击使其显示红色，点击Pad Condition，显示检测参数设置悬浮窗， Check选择你要检测的项目。（例如选定Check Area，则会对面积进行检测，不选择则不检测。） - Check Height 检查高度； - Check Shift 检查偏移量； - Check Area 检查面积； - Check Shape 检查形状； - Check Volume 检查体积； - Check Bridge 检查桥接； 设置完成之后，点击OK； 在多选框中可调整各参数的控制范围 - Height USL/LSL 高度上下限值； - Area USL/LSL 面积； - Vol USL/LSL 体积上下限值； - Shift X/Y X/Y偏移； - ShapeDelta 拉尖值上限； - StenciHeight 钢网高度； - Bridge 桥接参数设置； 点击edit进行检测参数设置：选择模式、检测项、值设定、存储项，并于左侧对高度、面积、体积、偏移、锡型上下限进行设定，设定钢网厚度及判定桥接的条件。点击Save储存，点击Exit，返回PEditor Plus编程界面 设定基准点：鼠标点击预设定的第一Mark点焊盘，使其显示为红色，点击Mark图标使其显示为，鼠标点击预设定的第二